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元利盛推最新光電半導體精密點膠及取置設備

  • 張琳一台北

元利盛除了盛大參展台北國際光電週之外,並於該公司桃園廠區內展出最新主力機台。
元利盛除了盛大參展台北國際光電週之外,並於該公司桃園廠區內展出最新主力機台。

光電半導體製程設備商元利盛精密機械公司,於2013台北國際光電週的展期,特規劃於南港展覽館一樓J510攤位展出主力機台。這些機種分列4大主題,在LED/SMT方面,推出先前在照明展最吸睛的高速燈板貼裝機MTL700及EML-61D;在CCM方面,有自動微型鏡頭鎖附機OEA-285以及精密鏡頭組立機OEP-712;在IC?微機電方面,則有精密噴膠機OED-610J以及微機電元件組裝機MSP-1。

在經過多年產業耕耘後,元利盛目前在光學設備產業上已取得頭角地位,除了標準組裝機台,本著其多年製程實際經驗,也開始協助部分光學廠進行整廠自動化的開發及導入。

同時受惠於半導體產業設備本土化的政策,其取置點膠設備開發技術已取得半導體封裝業肯定與青睞,導入的應用包含覆晶封裝及IC切割或測試後整列。也因應上述業務擴張,元利盛於2011年遷至桃園新廠,滿足每月機台出貨量數十台的需求。預計新廠房擴充空間,未來可達每月200台之多。

機台方面,元利盛MTL700高速全視覺LED專用自動貼片機,不僅在機構稼動設計上能完全符合LED燈條的貼裝生產需求之外,其優異的高速稼動控制性能與專用軟體介面,更能讓生產者有效率的達成最佳產能及最佳良率。

在機構設計上,元利盛多項研發成果可謂台海設備業的首創:交錯式多軸雙頭貼裝臂,貼片速度高,穩定性強。供料系統採用精心研製的電動式捲帶式供料器(Power Feeder),媲美進口大廠的電動式供料系統。進階版的專利高速飛行取像識別系統,內建多種LED元件辨識資料庫,提供最精準貼裝。其他尚有全新設計專用LED零件專用吸嘴,吸著效果更佳。

此外,元利盛新世代的自動控制系統也應用在MTL700 LED貼片機上面,新控制系統高速通訊架構,系統資料通訊更快速即時。目前該機台可以實現的生產效能包含可以貼裝1005~ 24x18mm元件,製程最佳化時貼片速度高達40,000CPH,對應的基板對應長寬高達250mm x 1,200mm。非常適合目前坊間的T8、T5燈板以及高階崁燈機板的LED與其他SMD貼裝。

精密點膠機OED-600系列則是最適合應用於覆晶製程中的Underfill製程,該機台的升級版OED-700系列是專為3DIC製程開發,目前已獲台灣第一大晶圓廠採納。元利盛OED-600/700機台特點在整合高精度的壓電噴閥,噴膠單點劑量小至0.002ul,每秒達250點;元利盛在地技術團隊,更針對上述議題,以多年設計製成的模組化高彈性的機構及軟體為平台,與其客戶方製程工程專家合作,驗證各種材料與產品搭配的最佳方案(recipe),調整成為業者專屬的製程設備。

另外針對微機電或光電元件製程,元利盛也開發出MSP及SSM-3000/5000系列取置設備,精度達30um,支援8吋~12吋晶圓或藍膜載盤進料方式或是震動盤進料,傳載稼動模式可採單顆或整盤運作,精度多在25um以上。各系列機台已獲多家Motion sensor及wafer level影像感測鏡頭模組業者訂單。

議題精選-光電週 2013