萊迪思將展出最新USB3和HMI解決方案

萊迪思半導體公司在2月25日至27日於德國紐倫堡舉辦的國際嵌入式電子與工業電腦應用展上，演示新的USB3和人機介面解決方案，並討論嵌入式設計師如何使用低功耗、低成本FPGA克服執行MIPI介面時面臨的挑戰。

晶片上HMI是完全基於萊迪思FPGA的單晶片HMI參考設計，展示了基於觸控式螢幕的HMI解決方案。該解決方案靈活、可擴展，可使用萊迪思產品系列中的MachXO2、MachXO3或LatticeECP3 FPGA元件實現。

萊迪思的戰略行銷和業務發展經理Kambiz Khalilian闡述道，此方案最大的好處是帶來了可擴展性、優質的圖像、快速的反應時間和HMI設計的簡便性，不同於基於微控制器的解決方案，萊迪思的HMI解決方案基於編輯器，所以無需程式設計或作業系統方面的專業經驗。

萊迪思的USB3視訊橋接參考設計適用於許多新興的應用，如消費電子、視訊廣播、機器視覺、監控應用等都可使用新的USB3介面進行構建。Kambiz Khalilian表示，USB3作為首選的格式有著彈性、成本、尺寸和大量可用的標準件等方面的原因，但是，圖像感測器、SDI或HDMI視訊和音訊格式與USB3資料格式不同，橋接設計是必需的，而低成本、低功耗的FPGA正是這種應用的理想選擇。

萊迪思的MachXO系列產品行銷總監Ted Marena將在紐倫堡大會上發表兩個報告，關於如何在嵌入式設計，特別是顯示應用中使用新興的行動產業處理器介面或MIPI標準。Marena先生將討論如何利用小尺寸、低功耗和低成本的FPGA，幫助設計者克服在整合專為智慧型手機和平板電腦設計的低成本、高可靠性的元件時，必然會面臨的系統設計挑戰。