上海新陽9/3-9/5半導體展 優異TSV鍍銅技術登場

圖為上海新陽副總經理智文艷。

專業半導體電子化學材料供應商上海新陽半導體材料股份有限公司，專注於半導體行業先進封裝專用電子材料及配套設備的開發、生產、銷售及服務。在Damascene、TSV、Bumping等鍍銅產品現已達到行業領先水準，成為專業電子電鍍材料優質供應商。

有鑑於台灣半導體市場需求商機，上海新陽將計畫參加9/3至9/5「SEMICON Taiwan國際半導體展」，展出相關電子化學材料及配套設備(wet bench process)，攤位號碼為南港展覽館的1006至1008。而上海新陽也獲得主辦單位邀請，擔任半導體系列論壇的重要演講廠商之一，題目為：「Process Control for TSV Electroplating」，將由上海新陽的王溯博士演說。

經歷15年的發展，上海新陽於2011年成功上市，現有員工240餘人，擁有兩大核心技術—電子電鍍與電子清洗為主，先後開發研製出4大系列100多種電子化學品與30多種配套設備產品，形成完整的技術體系和豐富的產品系列。在專利方面，海內外專利與授權專利合計共104項，其中用於晶圓電鍍高純銅電鍍液和添加劑系列產品達到世界領先水準。

在大陸半導體產業中，上海新陽可說是唯一針對TSV(矽穿孔)技術提供鍍膜技術的半導體材料業者，技術為獨力自主研發，不假手於其他供應商，放眼全亞洲有能力提供相同解決方案的供應商也是屈指可數。為了能進一步擴大市場觸角，上海新陽希望進一步從封測領域垂直向上，往半導體前道製程和晶圓級封裝領域邁進，而這也意味著上海新陽的產品線更為完整而豐富。

智文艷表示，上海新陽領先的材料技術，幫助客戶增加許多價值，未來我們將會密切跟台灣半導體、封裝、太陽能業者有更多合作機會。

目前上海新陽正致力於TSV、Bumping、MEMS、Solar等晶圓電鍍、光阻劑剝離清洗等工藝所需高純電子化學品與應用技術的開發，正全力進軍半導體製造業、先進封裝製造業、太陽能產業等新型產業。未來的上海新陽將躋身於世界一流的半導體材料供應商行列，成為全球電子專用化學材料領軍企業。

誠摯邀請業界先進9/3至9/5撥冗至半導體展上海新陽展場攤位參觀指教，關於上海新陽產品技術詳細，請至官網查詢：http://www.sinyang.com.cn/。