旺矽攜手R&S建置高精度晶圓研發測試解決方案

旺矽攜手R&S建置高精度晶圓研發測試解決方案。

旺矽科技(MPI Corporation)攜手羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)建置了高精度晶圓研發測試解決方案，其中包含了MPI晶圓探針台系統與QAlibria校正軟體，提供射頻與毫米波元件及積體電路(IC)研發人員從校正(calibration)、模擬(modelling)、設計、驗證到除錯等完整的晶圓研發測試解決方案；進一步確保半導體元件的品質與可靠度，避免後段製程中構裝成本的浪費。

旺矽科技(以下簡稱旺矽)為全球微電子產業微接觸量測技術的翹楚，長期秉持著提供先進製程技術與優質客戶服務為理念。在複雜度與日俱增的奈米製程和時間與成本的雙重壓力下，晶圓的設計、測試與驗證已成為一大挑戰；旺矽推出全新的MPI晶圓探針台系統以呼應市場需求，此探針台系統為兼具了易於操作與高準確度的手動測試平台，並注入多項獨特的設計概念。

此外，旺矽攜手羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz；R&S)打造了QAlibria校正軟體，此軟體可直接安裝於R&S ZVA高階向量網路分析儀中進行S參數量測，將大幅提升測試準確度並加速射頻電路設計。

MPI晶圓探針台系統的氣靜壓載台設計，採用了單臂氣浮式控制，大幅加速XY軸定位與晶圓裝載速度，精確度可達25x25mm XY-Theta 微米移動。在平台升降的設計上，可達1µm的高精確度，採接觸(Contact)、分離(Separation, 300µm)到裝載(Loading, 3mm) 三段式設計，並配備安全鎖避免意外發生造成探頭或晶圓的損壞。精巧且剛性的平台設計，最多可容納10個DC或4個RF微定位，滿足各種不同的應用需求。

MPI提供了多種晶圓載台選擇，包括了MPI同軸載台(coaxial chucks)、三軸載台(triaxial chucks)、及支援量測溫度達300°C的多種ERS升溫載台(thermal chucks)，並可與熱感應器無縫整合；RF載台則包含了兩個內建陶瓷材質的輔助載台供校正片使用，以提供準確的RF校正。此外，MPI探針台系統提供了多種顯微鏡調節基座的選擇，並支援達90度傾斜或透過氣動控制、以及線性Z軸升降；適用於一般DC/CV的應用或MPI SZ10/MZ12於RF的配置，甚至可以搭配如Mitutoyo FS70或PSM-1000高倍率觀測顯微鏡進行錯誤分析(Failure Analysis)應用。MPI亦提供減震底座與EMI遮蔽暗室(Dark Box)供客戶進行選配。

旺矽與R&S攜手打造的MPIQAlibria免費校正軟體，可直接安裝於R&S ZVA高階向量網路分析儀中，進行精確且可重複的S參數量測，快速掌握元件的集膚效應(Skin Effect)和介電損耗，精確地蒐集更高階的諧波(Harmonic)頻率等測試數據。R&S ZVA支援頻率範圍達110GHz，極高的動態範圍與輸出功率、及快速的量測速度，為毫米波頻段主動及被動元件量測的最佳解決方案；透過搭配R&S毫米波轉換器可延伸R&S ZVA頻率範圍至500 GHz。R&S ZVA於晶圓量測上，可同時搭配4個頻率轉換器進行毫米波差動量測。R&S ZVA亦可執行微波頻段之混頻器(Mixer)及脈衝量測。

此外，旺矽推出全新的MPI TITAN新一代RF探針系列，以專利的探針尖設計，可提供MEMS接觸點(tip)匹配達50 Ohm。其高功率機種可供主被動RF高功率元件測試，在-60至+200的溫度下可提供10 W輸出功率、2A直流電、與250 V電壓。於單端或雙尖的測試配置下，支援50~1,250微米(micron)的探針距離、頻率範圍為26~110 GHz。MPI TITAN新一代RF探針為晶圓S參數量測的首選，亦可應用於110 GHz微波元件與線路測試。

MPI晶圓探針台系統包含了數種測試解決方案機種——MPI TS50、TS150、TS200與TS300，分別支援50、150、200與300mm基體和晶圓的精密分析，非常適用於錯誤分析、設計驗證與IC工程、晶元級可靠度驗證、MEMS、高功率元件與裝置的特性測試與模擬。