Tekscend Photomask舉辦年度科技論壇 聚焦奈米壓印與光罩技術發展動態

台灣半導體產業在台積電先進製程上居於領先優勢的情況下，相關供應鏈的發展，自然也有相當高的重要性。中華科盛德光罩（前身為中華凸版電子）日前已經成為Tekscend Photomask Corp.（TPC）的全球營運基地之一，未來也會在母公司Tekscend Photomask的協助下持續支持半導體用光罩的生產活動外，日前為了能與台灣供應鏈與客戶之間能有更多的互動與交流，於11月15日，新竹國賓舉辦Tekscend Tech Forum 2024，針對先進製程所需之設備技術的發展動向，以及Tekscend Photomask未來的技術布局，皆有相當完整的探討與分享。

現場也有不少來自母公司的一線主管進行專題演講，同時也邀請到鈺創科技創辦人暨董事長盧超群博士，以及EVG日本代表董事山本宏、EVG台灣全球技術發展經理Cindy Lee，分別在當天議程早上與下午進行主題演講。

Tekscend Photomask正式亮相，將持續聚焦半導體技術向前推進

Tekscend Photomask集團執行董事 兼 集團副財務長 兼現地子公司總經理劉邦烜於開場致時表示，Tekscend Photomask在兩週前正式亮相，Tekscend本身是一個複合名詞，Tek代表科技（Technolog），Scend則是代表成長（Rise or Grow），這意味著新公司的核心精神是服務於社會的進化與持續成長，雖然品牌名稱與形象有了不小的改變，但使命不變，新公司依然會致力於推動半導體技術的進步與演化，並解決各種技術挑戰。

Tekscend Photomask營運長Michael G. Hadsell也就Tekscend Photomask的營運策略做相當完整的說明，Tekscend Photomask的營運目標依然是成為客戶首選的光罩供應商，在這背後會仰賴堅實的商業基礎與財務結構來加以實現，眾所皆知，光罩含的製程節點與應用範圍相當廣泛，從既有的傳統與成長性市場，乃至於新市場諸如NIL、EUV等，都會是鎖定的應用目標，台灣市場方面，未來兩至三年，也會有相當規模的投資，涵蓋的製程節點也相當多元。

台灣扮全球半導體重要角色，奈米壓印技術成關鍵

鈺創科技創辦人盧超群博士則是以半導體與AI整合與運算為題，闡述台灣半導體的發展歷史，包括了台灣晶圓代工為何可以如此成功的關鍵，成為台灣半導體的重要關鍵，整體來看，台灣半導體在2023年的總產值超過1,690億美元，而3nm與2nm在市場具有領先優勢，可以充分滿足AI相關的應用。盧超群更提及，現階段由於摩爾定律礙於技術日益複雜與成本過高的情況下，業界也有一派作業思考整合架構創新與異質運算（Heterogeneous Computing）做為摩爾定律再突破的策略之一。

EVG日本代表董事山本宏社長則是延續了盧超群博士的看法，說明EVG的布局概況，隨著生成式AI的興起，對於EVG來說也正在積極開發微型化與整合技術，這包括了電晶體結構、材料與散熱方法，這也必須要有產業內的企業互相合作才有辦法辦到。現階段，EVG正在著手進行製程工藝的微縮，以及鍵合介面的開發，以確保先進封裝的良率能得以提升。

另一方面，山本宏也特別提及EVG與Tekscend Photomask在奈米壓印技術上的開發，它涵蓋了光學設計領域，所以也適用於AR/VR、智慧型手機感測器與醫療影像應用，此外該技術也有助於矽光子技術的成本能有效快速降低，進而實現大規模的應用。EVG台灣全球技術發展經理Cindy Lee則是進一步說明了EVG在奈米壓印技術的發展狀況，早在1997年起，EVG就已經投入該領域的發展，設備方案上也相當齊全，能廣泛支援不同尺寸的基板。

Tekscend Photomask 2nm光罩量產時程將在2025年

其他議程方面，全是由Tekscend Photomask的一級主管包含研發、市場開發等，特地從不同國家飛抵台灣，就光罩、EUV與高成長設備市場等領域進行分享，在這當中，位於日本朝霞市（Asaka）負責研發與設備製造，目前也已經著手進行EUV設備所需的光罩開發與量產，5nm已經在2024年投產，2nm的部分則是預計將在2025年進入量產時程。

歸納來看，台灣半導體產業在台積電的領導下，透過供應鏈的積極投入，持續強化全球市場的競爭力，台灣也成為國際供應鏈必須積極布局的市場，Tekscend Photomask的成立與投資布局，不僅顯示了光罩技術的重要性，更展示了從傳統製程到先進製程如EUV的全方位策略。此次論壇中的業界專家分享，強調了從AI運算到奈米壓印與異質整合等尖端技術，推動半導體產業跨入新階段。未來，跨國合作與技術創新將成為台灣供應鏈成長的核心動力，為全球半導體市場創造更多突破性成果。