鐳洋科技攜手封測零組件大廠COTO 搶攻IC封測商機

Coto Technology 亞太區事業發展經理劉家駿(左二)與鐳洋科技團隊合影。鐳洋科技

全台最大半導體盛事「SEMI(國際半導體產業協會)CON Taiwan 2022國際半導體展」將於9月14至16日於台北南港展覽館一館盛大展開，5G射頻測試大廠鐳洋科技創辦人王奕翔今(13)日指出，半導體產業近年來封裝測試、安防監控、醫療感測等應用大幅推升需求，鐳洋攜手封測零組件大廠Coto Technology聯手搶攻IC封測商機。

SEMI(國際半導體產業協會)國際半導體產業協會規劃多元主題專區與論壇，協助企業掌握最新半導體市場趨勢，以多元主題專區當中的「測試專區」為例，包括中華精測(6510.TWO)、久元電子(6261.TWO)、穎崴科技(6515.TW)、鐳洋科技等多家廠商將進行展出，聚焦人工智慧晶片、車用晶片測試、系統級封裝、類比及混合訊號IC測試、多核心微處理器測試、記憶體測試等，提供最完整的技術交流平台。

鐳洋科技技術長周瑞宏指出，此次鐳洋將以自主開發的毫米波升降頻轉換器，搭配自動化機械手臂進行AiP產品測試。鐳洋科技具有業界知名的陣列天線波束成形校正系統，能透過機械手臂與校正系統的協作，達到精準校正及快速診斷的服務。能有效協助當地業界縮短研發時程，提供新世代通訊客戶更具經濟效益的測試方法，讓毫米波測試不在是遙不可及的目標，加速產品量產時程。

資策會產業情報研究所(MIC)於6月中下旬舉行《35th MIC FORUM Spring》線上研討會，預估2022年全球通訊產業產值將達7,248億美元(約21兆新台幣)、較2021年成長1.2%，展望2022年整體台灣通訊產業，預計產值達4.45兆新台幣，較2021年成長5.8%。

隨著AI技術逐漸成熟並與IoT整合，5G及AIOT應用數量顯著攀升，包括市場高度關注的5G毫米波技術、無線射頻晶片(RFIC)、微機電技術(MEMS)等，都是業界高度關注領域，廣泛應用於半導體產業、智慧醫療產業、車用產業以及太空衛星科技產業，預計帶來更多封裝測試及射頻測試需求。

封裝測試在半導體製程上，主要分為CP測試(Chip Probe)及FT測試(Final Test)，CP測試主要是在晶圓的階段，透過探針接觸晶片焊墊(Bonding Pad)，對晶片進行基本的電性量測(如電阻、電容及功能測試)，FT測試則是在晶片封裝完成後，針對晶片效能進行驗測。

Coto Technology多年來廣為歐美封測機台及當地外探針卡大廠採用，專精於磁簧繼電器、光繼電器與穿隧式感磁感測器等產品，能提供半導體廠商CP& FT測試服務、安防監控、醫療感測應用等需求，為當地外最可靠且具有經濟效益的封測零組件提供商，自2009年起委任鐳洋科技為台灣區總代理，加速拓展亞洲地區市場。

Coto全球銷售總監Bernd Helbig表示，很榮幸能與鐳洋維持長達十多年的合作關係，共同創造最先進的繼電器與磁感應解決方案，推出符合半導體晶圓封測所需求的產品，以滿足客戶高品質及高效率的測試需求。

鐳洋科技深耕射頻測試領域16年，除了滿足傳統天線量測外，2021年底更與羅德史瓦茲及智波科技打造「次世代天線實驗室」，此實驗室採用縮距場架構(Compact Range Chamber)，可量待測物高達60公分，量測頻段涵蓋8 GHz ~ 90 GHz。不僅可滿足傳統天線量測外，更可進一步測試先進技術5G、車用雷達及低軌道衛星收發測試平台，進行主動系統指標量測，提供一站式客製化測試服務。