突破傳統視覺檢測限制 SICK推新一代AI物件偵測解決方案
- 劉中興／台北
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製造業面臨的挑戰愈來愈繁複，快速的生產節奏與日益複雜的產品瑕疵類型，讓傳統影像處理技術難以因應。特別是在電子業和半導體產業，由於製程精密度高、生產速度快、瑕疵類型多樣，且品質要求嚴格，已遠超傳統影像檢測系統的處理能力。
傳統影像處理模式不僅容易受工廠環境光線變化等外在因素干擾，更在缺乏靈活性的情況下，難以適應多變的生產需求。為協助製造業克服上述挑戰，西克（SICK）旗下Inspector83x智慧工業相機產品線導入新一代AI物件偵測功能，結合原有的AI異常檢測與AI分類功能，打造完整的智慧視覺檢測解決方案。
台灣西克視覺產品及應用經理陳帛鈞指出，台灣製造業中，電子組裝業及傳統金屬加工等產業，仍大量仰賴人工進行目視檢測。即便部分產線已導入自動光學檢測（AOI）系統，但受限於傳統視覺技術的準確度，仍需要安排人力進行複檢作業。特別是在電子業系統廠，針對不同的產品、PCBA電路組裝產線缺料檢驗，或是金屬加工件組裝檢查等環節，更是高度依賴人工判斷。由於人眼容易疲勞，無法長時間工作，且不同人員對瑕疵的標準不一，從而影響檢測效率與準確性。
SICK新推出的AI物件偵測（Object Detection）軟體工具可以解決這些問題，並已在全球市場展開多元化應用，包括PCB電路板的電容、電阻檢測，食品業的披薩配料、速食餐點檢驗，包裝業的內容物數量確認，以及工業零件等多種場景，適用於具有多零組件、需要高精度組裝完整性檢測的產線。SICK AI物件偵測，藉由簡易的Nova介面設定，經過SICK最佳化的Edge AI模型快速建模，快速完成生產線上的幾項重要的檢測: 尋找（Find）、計數（Count）、分類（Sort）、定位（Locate）。
西克的AI視覺方案，搭配採用創新邊緣運算架構的Inspector83x，此設備在終端工業相機配備4核心處理器以及AI NPU（神經網路處理器），並完成深度學習模型最佳化。透過AI的自主學習能力，系統可有效克服環境干擾問題，提供穩定且靈活的檢測效能，此外，Inspector83x不需仰賴外部運算資源，可直接在邊緣端的工業相機進行AI模型訓練，且訓練時間僅需5~10秒即可完成，大幅降低客戶導入AI智慧工廠方案的建置成本與複雜度。
在功能方面，Inspector83x智慧工業相機搭載NOVA軟體平台，此平台具備圖像處理、定位、量測、OCR、1D/2D條碼檢測等豐富的2D影像處理工具。在此基礎上，系統整合了三大核心AI功能。第一是AI異常檢測功能，系統僅需良品影像即可完成訓練，能自動識別異常特徵，並以熱圖方式標示異常區域。其次是AI分類功能，系統可根據特徵自動進行分類與等級評定，並能透過雲端dStudio平台進行訓練優化。第三即是AI物件偵測功能，可同步完成定位、分類與計量等多項任務，特別適合有眾多類型、數量零組件的快速檢測需求。
光學硬體規格方面，Inspector83x智慧工業相機搭載500萬畫素CMOS感測器，提供高解析度成像能力，並支援單色或彩色工業相機選項。系統採用C-mount鏡頭規格，並提供內建或外接光源選擇，使用者可依實際應用需求調整視野範圍與檢測精度，達到最佳化的檢測效果。
為協助不同類型的客戶快速導入AI視覺檢測，Inspector83x採取雙軌並行的部署策略。使用者可選擇直接在終端工業相機設備上進行訓練與部署，適合快速驗證與小規模應用；或透過SICK dStudio雲端訓練平台，支援多位工程師協同進行數據標註與訓練，特別適合處理大量資料及高精度要求的專案。
從導入效益來看，此系統可有效降低製造業者的營運成本。首先是減少人工檢測支出，其次是降低建置AI運算設備的硬體投資。在品管效能方面，系統可提升檢測良率，降低誤判率，加快檢測速度。此外，還有助於精簡自動化導入流程，讓不具AI專業背景的人員也能順利操作系統。
Inspector83x的AI物件偵測功能已正式上市，陳帛鈞指出，此功能採用韌體升級方式導入，現有使用者可無痛升級，快速導入新功能。在當前人力短缺、成本上升的產業環境下，善用AI技術提升視覺檢測效率已成為確保產品品質的重要策略。SICK的Inspector 83X視覺檢測解決方案，可協助製造業者善用有限成本與資源，輕鬆建構AI視覺檢測系統，進一步擴大產能、提升企業獲利能力。
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