音訊、USB IC封裝同喊供不應求 交期2週變2個月
- 何致中／台北
半導體打線封裝(WB)產能持續吃緊，封測高層坦言，基礎IC除了微控制器(MCU)能見度非常明確外，包括音訊IC、USB傳輸介面IC、電源管理IC(PMIC)等品項，目前需求仍大於產能支援。市場更傳出，部分產品封測交期從以往的2週甚至一路拉長到2個月。
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