三星開發新一代2.5D封裝技術H-Cube
- 杜振宇/綜合外電
三星電子(Samsung Electronics)和三星電機(Semco)、艾克爾(Amkor)合作,開發出新一代2.5D封裝解決方案H-Cube,因可堆疊多顆高頻寬記憶體(HBM),可望發揮縮減半導體晶片體積,及電源效率最大化等功能。E...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字