載板大缺料Fan-out出頭天 日月光攜超微、聯發科、高通搶灘
- 何致中／台北
封裝用載板「大缺料時代」估計恐延續至2025~2026年，儘管一線晶片大咖有能力包下日系、台系載板廠產能，不過對於晶片商來說，刺激先進封裝技術的扇出型封裝(Fan-out)進展的誘因已經越來越明確，這也不會僅只是台積電3D Fabric先進封裝平台獨享Fan-ou...
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