工研院攜手國際材料廠 研發高密度複合材探針卡技術
- 陳玉娟／新竹
工研院2日舉行菁英獎頒發典禮，工研院院長劉文雄表示， 6項獲獎技術呼應AI熱潮、半導體產業及細胞醫療市場持續成長等全球產業變化趨勢。工研院已擘劃2035技術策略與藍圖，與產業界攜手並進，共同提升競爭力和韌性。此次獲獎技術包括「 密度倍增...
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