台亞研發非接觸式血糖感測晶片 A+計畫補助入袋 智慧應用 影音
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台亞研發非接觸式血糖感測晶片 A+計畫補助入袋

  • 韓青秀台北

台亞半導體宣布,旗下上亞科技、星亞視覺、和亞智慧、晉弘科技與台北醫學大學等共同申請「高精度非侵入式連續血糖檢測穿戴裝置技術開發計畫」,針對非接觸式血糖感測晶片進行綜合性醫療用開發,通過經濟部A+企業創新研發淬鍊計畫審查,獲得新台幣9,500 萬元補助款。

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