ST發佈DOCSIS 3.1晶片組解決方案

橫跨多重電子應用領域、領先全球的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)發布STiD325(產品代碼為巴塞隆納：Barcelona)的DOCSIS 3.1晶片組。新產品適用於寬頻CPE 纜線數據機、嵌入式多媒體終端適配器(embedded Media Terminal Adapters；eMTA)和數據閘道器，若連接機上盒晶片組，還可用於影音閘道器(Video Gateway)。

DOCSIS3.1由有線電視產業聯盟CableLabs開發設計，利用OFDM 多載波調變系統搭配低密度的同位元檢查正向錯誤校正(Forward Error Correction)提升頻譜效率，為現有的混合光纖同軸電纜(Hybrid Fiber-Coax；HFC)網路開啟數千兆位元數據時代。

意法半導體事業群副總裁暨消費性電子產品部總經理Philippe Notton表示：「我們的創新平台架構為DOCSIS 3.1的首次商用做好了充足準備，有助於實現巴塞隆納(STiD325)成為有線電視產業最佳參考產品的這一目標。作為數千兆位元電纜閘道器的獨立晶片組，或與Monaco系統單晶片整合，用於超高畫質(UltraHD)影音媒體閘道器，意法半導體為用戶提供一個完整的解決方案，加快應用設計。」

巴塞隆納(Barcelona)與DOCSIS 3.1技術規範完全相容，包括：２個OFDM 196 MHz下行通道；32個單載波DOCSIS 3.0 QAM 下行通道；２個96 MHz OFDM-A上行通道；8個單載波DOCSIS 3.0 QAM上行通道。

意法半導體研發DOCSIS技術的歷史悠久，不僅為DOCSIS標準開發提供資源，亦參與了所有的驗收測試及互通性測試。作為意法半導體參與產業標準化的價值展現，巴塞隆納早期平台在今年初全球首個端到端(end-to-end)DOCSIS 3.1現場測試中表現成功。

以經濟實惠的價格實現卓越的性能為設計目標，巴塞隆納提供多種強大的技術功能：性能極高，採用64位元ARM多核CPU，處理速率高於10K DMIPS，每個埠均可支援線路速率(line-rate)聯網，為路由器及交換機(switching)提供硬體加速功能，以協助多系統營運業者(Multiple System Operators，MSO)建立符合未來的客戶端平台，為現場啟用新業務預留更充裕的性能空間；向下相容32 x 8個DOCSIS 3.0上下行通道，讓用戶以實惠的價格順利升級到DOCSIS 3.1；靈活的架構，有助於獨立的軟體開發升級，協議堆疊耦合最小化，導入新功能，如家庭安全監控及家庭自動化，同時支援各種Wi-Fi配置； 8奈米 FD-SOI半導體製程，在各種工作條件下均能夠提供出色的能效，包括無風扇設計，以及高能效射頻及類比電路整合。

巴塞隆納(STiD325)樣品已開始提供給主要客戶，內建預先整合的RDK-B軟體包括DOCSIS 及Packet-Cable協議堆疊。欲了解更多STiD325晶片組產品及技術相關訊息，請聯繫意法半導體當地分公司。