巨沛公司與韓華泰科舉行合作簽約儀式

巨沛與韓華泰科舉行合作簽約儀式。

巨沛與韓華泰科(Hanwha Techwin)於2016年1月18日舉行合作代理簽約儀式，由巨沛蔡進步董事長與韓華泰科尹仁喆總經理代表雙方簽立合約。兩家公司合作的起跑點，一起發展共同攜手打造半導體產業，優化產品資源互補的合作，提供客戶高質量產品，帶來新的契機。

簽署的代理合約商品包括了SFM系列FC Bonder(覆晶上片機)及EXCEN Pro系列SiP Mounter(元件上料機)。這兩款設備與巨沛現有的產品線Okamoto晶片研磨機、TTS貼片機、Fasford(原Hitachi)晶粒上片機、TOWA PMC系列自動壓模機、Aurigin植球機、KLA-Tencor晶片/晶粒檢查機、Hitachi Tohken X-Ray檢查機、Furukawa UV/Non-UV Tape及AAM Alpha Flux & Solder Paste等各式封裝設備及材料相結合，可以在高階元件方面提供客戶更完整的封裝及檢測服務。

韓華泰科SFM系列是以SMT Pick & Place的概念導入半導體封裝的覆晶上片機，具備高速及合理價位的特性，也就是具有較高的性價比。結合巨沛多年來所強調的UPD(每日產出量)及UPM(每月產出量)的概念，除了完善的售後服務，也必須回饋到設計面的考量，不斷提高設備的穩定度，以達到較高UPD/UPM之目標。

一直以來，巨沛除了配合及協助客戶量產各式高階封裝產品，同時也不斷精進所代理的各式封裝、檢測設備及材料，以提升我們產品的性價比，同時幫助客戶在這些相關領域裡更具競爭力，市場遍及台灣、大陸與東南亞地區。