導向物聯網的景貌

戴樂格(Dialog)半導體產品行銷經理Wei Tong

戴樂格(Dialog)半導體產品行銷經理Wei Tong先生，以「導向物聯網的景貌」為題演說。首先他表示IoT市場正在快速成長，到了2020年，將會有30億支智慧型手機、15億智慧車、每個人都有10種可安裝App的裝置或配件，因此全世界將有500億款無線裝置。我們都知道IoT的狂潮即將來臨，而且市場將以非常龐大的需求在增長。

根據IHS與IDC的市調資料顯示，到了2019年，穿戴式裝置出貨量將爆增3倍，年複合成長率達63%。其中像是健身或一般智慧手環，就占50%的市占率。而智慧型手錶與智慧型手機雖在2015年是1:19，但2019年則變成5:1。

至於智慧家庭部份，其相關應用產品已在市場醞釀，產業生態系也正在建立中，其應用到的低功率無線通訊晶片或產品，其出貨量在2019年將比2014年成長約3.5倍。

當前IoT通訊協定多而繁雜

有關於IoT的架構，可以分成三層來說明。典型的物聯網架構，都是起自於第一層的End Node(終端節點)，這些節點裝置(如智慧手環、煙霧偵測器、車輛追蹤、工廠/商辦/學校/醫院的各種感測與監控器)都具備感測與資料蒐集能力，同時具備簡單的資料處理，與小量資料傳送能力，能將資料傳送到第二層的Gateway(閘道器)裝置(例如路由器或智慧型手機)，經由資料彙整之後，傳送至第三層的雲端，以便進行大數據應用。

有關第二層與第三層的傳輸方式，業界可以運用有線(乙太網路)或無線(3G/4G)的通訊方式來解決，但是第一層與第二層呢？我們若仔細探究第一層End Node與第二層Gateway之間的通訊方式，就能發現這裡面有太多的通訊協定與產業標準。諸如enocean、HomeKit、ZigBee、Wi-Fi、ULE、Thread、藍牙、NEST、SmartThings、ZWAVE、IEEE 802.15.4、UPB、KNX、X10、LonWorks、AllJoyn等等。面對這麼繁多又紊亂的通訊協定與生態圈，消費者與開發者要如何在這些雷區做選擇呢？

先說Google與蘋果這兩家行動裝置平台的霸主，其各自有其主導規格。例如Google併購Nest後開始推廣其Thread協定，相關產品也將陸續上市。蘋果推出的HomeKit與HealthKit則是以藍牙和Wi-Fi為主。至於三星併購的SmartThings則是以ZigBee為主。華為、小米等廠商則選擇藍牙/Wi-Fi，甚至ZigBee。

能支援多種協定才是IoT的王道

既然各大廠都已經做好上述決定了，因此要進入IoT市場，看來不得不面對這麼多的傳輸協定與標準才行，例如Wi-Fi、藍牙、802.15.4 ZigBee與Thread，而每個傳輸協定都有其優點與應用情境；身為開發者或消費者而言，市面上是不是有一款解決方案，能夠全部都支援呢？

Wei Tong表示，Dialog半導體產品包含電源管理IC(PMIC)、音效晶片、LED驅動IC、電源轉換晶片、通訊晶片等等。由於Dialog公司的強項，就是提供各種超低功耗的無線SoC產品組合，搭配多重感測器融合、能源採集、聲音等技術上也有所創新，加上針對當今需要低耗電、小體積、低系統成本的IoT產品做了最佳化，同時Dialog提供的各式參考設計產品，能支援廣泛的IoT應用，能滿足開發人員在IoT產品開發時，必要的高度整合、易於導入等需求。

Dialog的SmartBond節能IC產品家族，包括DA1458x與DA1468x系列。DA1458x為單晶片解決方案，其整合了PMU、DC-DC、LDO單元，且超低功耗，可應用在低成本、輕巧裝置上。像是Proximity Tag(近距感應標籤)、Beacon(信標)、智慧按鈕、可拋式裝置等等。DA14580已獲得Murata、Panasonic、TDK、ALPS、LG-innotech、Samsung(SEMCO)等廠商使用並製作成模組產品來銷售。

而DA1468x則可應用在獨立穿戴式裝置與其他可充電裝置上，其FlexPower功能具備「按需處理」的彈性功能，並有銀行等級的安全性(AES編碼、加密引擎、真正亂數產生器)，為電池與系統電源管理的最佳IC方案。目前已應用在IoT感測器，以及各式3C裝置上。

Wei Tong總結，IoT將創造巨大的市場商機，只是IoT的市場屬性過於分散，而且有太多標準規範。因此要了解IoT的市場潛力，就必須透過創新來驅動該市場往下個階段進行。Dialog聚焦在低功耗技術的研發與創新，讓廠商們能整合出體積小、超低功耗的無線聯網模組，以應用在穿戴式裝置與智慧家庭的領域，將為大廠們在IoT產品推廣時形成助力，共同來把IoT市場拱大。