異質整合趨勢明確 台載板廠技術布局動作踏實
- 劉憲杰／台北
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異質整合在半導體領域已經被視為是關鍵技術之一，整個晶片產業鏈由上到下的領頭羊都已經全力投入相關技術的開發，而針對異質整合在封裝及載板技術上可能帶來的種種難題，台系載板廠也已經卯足全力進行技術開發。台系載板三雄欣興、南電、景碩，皆表示，未來在異質整合的時代，無論...
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商情專輯－2020國際半導體展
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- SEMICON Taiwan 23日登場 聚焦5G、AI世代商機
- 全球主要二線晶圓代工廠鎖定特殊工藝突圍
- 十銓全新推出為創作者完美打造的T-CREATE
- 賀利氏推出首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線
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- BTU TrueFlat技術 有效解決薄基板晶片傾斜問題
- 愛德萬測試以先進量測技術提升安全舒適生活
- 設備本土化的關鍵 – 超精密運動平台與控制系統
- 海德漢ETEL最佳前瞻性量測解決方案
- 志聖工業推出新產品 首度於2020年半導體展亮相
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- 揚發實業提供半導體先進製程一次多道清洗設備
- 保證無微塵的獨特igus無塵實驗室
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- LITHOSCALE無光罩曝光系統實現量產化目標
- 漢高電子材料粘合劑技術提供完整半導體解決方案
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- 艾德康科技寬能隙化合物半導體材料展現優勢
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- 提供多樣完整之解決方案 TEL持續突破半導體先進製程技術
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