360°科技：High Tg

在無鉛組裝的衝擊下，PCB 業面臨嚴苛挑戰。銅箔基板(CCL)業者指出，使用傳統FR-4基材，已達材料特性的極限，非常可能發生板彎翹、爆板、孔環斷裂、孔壁樹脂內縮、微短路等信賴性問題，因此宜慎選技術、品質與商譽佳的基材。爲提高PCB的耐熱性，高Tg(板材玻璃轉化溫度)及優良耐熱性的産品成爲環氧樹脂及銅箔基板廠商的研發重點。Tg可分一般 Tg，其溫度約110℃~150℃；中等Tg溫度150℃~170℃；而High Tg的溫度則在170℃以上。

由於銅箔基板已屬於成熟產業，因此聯茂自2002年起即開始投入環保等特殊材料產品的開發，以因應日益趨嚴的電子產品原料環保的需求包括無鉛、無鹵素、High-Tg基板、Low DK等綠色環保材料都是聯新產品線布局。在無鹵素方面，聯茂市佔率為15%，希望到2008年初能夠提升至30%；至於Low DK產品，主要用於通訊用的高頻基板產品，目前已送樣給客戶。(李洵穎)相關報導見2版