台大嚴慶齡工業研究中心培訓課程 新竹開課 高速差模信號之SI/EMI Layout設計原理與實務 Layout Guideline探討

近幾年來高速數位訊號之傳送標準在不斷日新月異、推陳出新的飆速之下，使得相關工程師 (如：IC、Package與PCB相關電子產品之布局工程師(Layout Engineer)、訊號完整性工程師( Signal Integrity Engineer)、設計工程師( Design Engineer)、硬體工程師(Hardware Engineer)、除錯工程師(Debug Engineer)、應用工程師(Application Engineer)、量測工程師(Measurement Engineer)與電磁干擾工程師(EMI Engineer)等等。) 在來不及更新與有限的舊知識裡，往往對這高速數位信號傳送標準的訊號完整性(Signal Integrity：SI)與電磁干擾(EMI)感到十分困擾、無助與困惑，其影響公司相關產品之研發與生產甚鉅，實不可忽視。

有鑒於此，台大嚴慶齡工業研究中心特地聘請在此領域有相當理論與豐富實務經驗的講師，針對各種高速數位訊號傳送標準(如：USB、HDMI、PCI Express、SATA、LVDS、DVI、Display port、HyperTransport 、1394等等。) 的共同傳輸高速數位訊號的方式－差模信號 (Differential Signals) ，進行其SI與EMI Layout設計原理與實務Layout Guidelines來探討與分析。該講師在本中心之教學成效頗獲學員一致好評，因此本課程將透過該講師以「簡易之物理機制」，使學員們能夠了解與課程大綱主題相關「SI/EMI Layout Guidelines」的原理與成因，掀開高速「差模信號 (Differential Signals)」的神秘面紗，一解您長久以來的疑惑，並藉以建立正確的SI/EMI Layout設計觀念，進而使其關工程師「有所依據」來完成「除錯、量測」的「後端」與產品「設計、佈線」的「前端」工作，並期望能達到『SI/EMI Design-in』的層級，以提升公司相關的研發與設計能力，達到「縮短電子產品開發時程與節省成本」的目標。

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