CSP/COB照相模組封裝技術

手機相機模組封裝大致可區分為CSP(Chip Scale Package)、COB(Chip On Board) 2大類，有別於CSP封裝直接買進封裝好的鏡頭等上游材料，模組廠再加上其他零組件一起封裝；COB則直接把晶片封裝在模組中，由於精密零組件未經保護，COB封裝環境必須是在無塵室，相關設備採購金額投資亦高，但若封裝良率控制得當，相較於傳統封裝技術，COB封裝具有體積減小、成本降低等優點。

隨著蘋果(Apple)推出MacBook Air掀起輕薄風潮，2010年包括戴爾(Dell)、聯想、三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)、華碩與宏碁等筆記型電腦(NB)廠，紛紛投身輕薄化NB開發及新品推出。

以現有MacBook Air為例，厚度約1.7公分，日前英特爾也展示三星超薄1.54公分的Series 9 13.3吋NB，預估未來NB等電子產品將持續走向極致超輕薄。隨著終端產品走向輕薄化，上游相機模組同步被迫快速壓低高度，未來NB相機模組走向COB製程，已是可見的趨勢。(顏雅娟)