360°科技－薄膜覆晶封裝(COF)

隨著面板廠不斷開出產能，帶動對LCD驅動IC封裝的需求，薄膜覆晶封裝(COF)為目前TFT LCD內驅動IC的封裝方式之一，在高解析度、高性能、低成本等的封裝需求趨勢下，COF與其他2種方式捲帶封裝(TCP）及玻璃覆晶封裝(COG)等相互競爭。由於COF封裝結構不需形成元件孔，直接接合於捲帶上的引腳強度相對較佳，因此可達到較TCP更好的細間距結果，並因封裝使用無膠的二層軟性基材，可撓性較佳，更因減少黏著劑的變因，使其在尺寸安定、密度線路需求及耐然性、環保上有較好表現。不過，相對地，COF基材的成本也比較高。

COF製程不需開孔的特性，使捲帶上具有較多空間可乘載原放置於PCB上的被動元件等，有機會成為多功能的整合型晶片組。簡言之，COF可將驅動IC及其電子零件直接安放於薄膜(Film)上，省去傳統的PCB，達到更輕薄短小的目的，應用範圍以手機及LCD面積較小的產品為主。