360°科技：Array、Cell、Module

TFT LCD製程可分為陣列(Array)、面板組裝(Cell)及模組製程(Module)3步驟。早期，3段製程均由同一面板廠包辦；但近年來，由於成本因素，部份面板廠決定將後段模組製程，甚至面板組裝製程交由協力廠商代工完成。

陣列製程，係以與半導體製程相同的曝光、顯影程序，分別將薄膜電晶體(TFT)及彩色濾光片(Color Filter；CF)在玻璃基板上成形。

面板組裝製程，則是將TFT玻璃基板與CF玻璃基板貼合、將液晶灌入面板內、隨後將玻璃基板裂片為面板。值得一提的是，灌液晶製程又可分為傳統虹吸法及滴下法(One Drop Filling；ODF)製程2種，其中傳統虹吸法係在貼合、裂片後，將面板置於液晶槽中，液晶即由於虹吸原理經預留的灌入口灌入面板，再以封止膠將灌入口封死。但當面板尺寸越來越大，虹吸原理耗時即越來越長，因此先在面板內滴入液晶，再進行玻璃基板貼合、裂片的ODF製程遂應運而生。目前5代以上TFT LCD產線皆以ODF製程灌注液晶，而中小尺寸TFT LCD則仍以傳統虹吸法為主。

至於模組製程，則包括偏光板、驅動IC及背光模組等的貼附，裝上外框後即可出貨。

由於模組製程較為消耗人力物力，故台灣TFT LCD廠多已將模組產線外移大陸。其中，尤以1片玻璃基板內可切割200~250片面板的小尺寸面板為甚，故面板廠多傾向於將已貼合完畢但尚未裂片、灌液晶的小尺寸面板半成品，交由協力廠商代工，並完成其後製程。 (楊仁杰)相關報導見11版