360°科技：鎂鋁合金

鎂鋁合金為近年來廣泛應用於3C電子產品機構件與外殼的金屬材質，由於具有輕量化、結構強度高、導熱效果佳、防電磁波干擾(EMI)、可回收等優點，鎂鋁合金材質受到筆記型電腦(NB)、手機、液晶顯示器、液晶電視(LCD TV)、數位相機(DSC)等3C電子產品以及氣動工具、汽機車等領域所愛用，也讓台灣鎂鋁合金產業更是蓬勃發展，台廠於電子產業應用的主力則以NB與手機為主。

　現階段鎂合金生產的主要製程分為壓鑄(Die Casting)與半固態射出(Semi-Solid Injection Molding)2種。其中壓鑄早就是非常成熟的製程，生產成本與設備投資較具優勢，又分為冷室壓鑄與熱室壓鑄2種，一般是將熔融後的鎂合金壓入模具中成型，再經過整緣、修補、表面處理、塗裝等製程為成品交貨，台灣代表廠商為可成、鴻準。半固態射出成型法(Thixmolding)則是將鎂合金粒子加熱、加壓至半熔融狀態，再射入模具中成型，速度較快，代表廠商則以華孚為主。(黃共鈿) 相關報導見6版