360°科技：微影疊對

微影疊對(overlay)顧名思義就是層對層(layer to layer)。晶片製造過程中，製程整合等工程人員依據電路線寬等特性，將龐雜的電路走線區分為不同光罩層後進行曝光顯影，線路線寬愈細所需用的製程愈精密，以進入65奈米為例，可能需要晶圓分層便高達30~40層甚至更多。而這些越來越多的層數如何保持彼此疊對起來後仍在最小的誤差範圍內，則攸關晶片成品的成敗。

半導體製程的設計線寬逐漸減小、製程愈走愈先進，已無法利用傳統顯微鏡判讀層對層(layer to layer)之間的疊對(overlay)，為求更高的精確度，必須藉助比肉眼更精密的光學自動判讀系統、自動偵測控制工作平台等來完成。以90nm線寬為例，微影疊對的準確性要求則需達3.2奈米誤差之內，而65奈米則應達2.3奈米之內。(宋丁儀)