真空濺鍍

真空濺鍍處理即在金屬、塑膠、玻璃或其他材質表面鍍膜處理，具有低成本、高緻密度、高產量與符合綠色環保訴求等優點。

真空濺鍍可應用於手機及NB等3C商品的防電磁波干擾鍍膜處理，以及手機按鍵及銘板鍍膜、觸控面板的透明導電膜、導光板鍍膜處理、光學鏡片鍍膜、軟性PCB前段製程(取代水電鍍污染製程)、液晶顯示器鍍膜處理等。

真空濺鍍屬於物理氣象沉積法的一種，不拘金屬材料、非金屬材料均可應用，因此被廣泛應用於各種產業。

真空濺鍍的基本原理是在真空鎗體內，以高壓放電於微量氣體(通常為氬氣)，來產生電漿，使其成為電子與離子游離的高能狀態。

在濺鍍過程中，高能的氣體離子以高速撞擊鍍膜的靶材原料，將其表面的粒子打出，在均勻沉積在欲鍍膜的基材上，形成一層緻密的薄膜即算完成。(鄭茜文)