力旺電子統一採用新思科技FastSPICE進行電路模擬卓越執行時間及準確度為其主要決定考量

半導體設計製造軟體暨IP廠商新思科技(Synopsys)近日宣布，力旺電子選擇新思科技CustomSim解決方案以滿足其所有的電路模擬(circuit simulation)工作上的需求。在45奈米嵌入式非揮發性記憶體上，CustomSim解決方案較其他業界的FastSPICE工具展現兩倍速模擬執行時間，且達成與矽數據(silicon data)緊密相關成果，基於這些成果，力旺電子使用CustomSim於所有其他CMOS邏輯相容(CMOS logic-compatible)嵌入式非揮發性記憶體IP的驗證生產流程中。
力旺電子總經理沈士傑表示，身為世界級IP廠商，力旺在各式CMOS製程技術中開發如Neobit、NeoFlash和NeoEE等新世代非揮發性記憶體裝置，必須針對多重晶圓製程的設計進行大規模驗證。在評估多種業界電路模擬工具後，決定統一部署新思科技CustomSim HSIM模擬引擎，因為其同級最佳效能及SPICE層級(SPICE-level)精確性，能夠在無比快速的週轉時間(turnaround time)內達到創新技術全面驗證。

新思科技CustomSim解決方案利用新增多核心處理能力，將同級最佳的NanoSim、HSIM和XA電路模擬技術整合至單一驗證解決方案中。CustomSim為所有類別的設計包含客製化數位、記憶體和類比/混合訊號等提供卓越驗證效能和容量。提供完整內容包含針對內建設計核對(native design checking)、功耗、訊號和MOS可信賴度分析的先進分析選項，及混合訊號模擬，藉由輸入、輸出、裝置模型(device models)和除錯(debug)環境的一般性組合，CustomSim讓使用者能容易地使用這套工具。

新思科技產品行銷副總裁Bijan Kiani表示，CustomSim獨特的階層式模擬(hierarchical simulation)技術提供客戶所需容量、效能及準確度，以驗證帶有布局後矽基效應(silicon effect)的電路行為。藉由不斷提高的信賴度，CustomSim持續協助如力旺電子等公司有效驗證並提供功能強大的IC產品。