手機相機模組(CCM)

隨著照相已成手機基本功能，進而帶動手機相機模組(Cell-phone Camera Module；CCM) 龐大需求。據了解，CCM產業包含影像感測器業者(Cmos Image Sensor；CIS)、鏡片業者(Lens)、其他零組件業者(Other Components)、組裝業者(OEM/ODM)及手機製造商(OEM/ODM/Brand Owner)等。

目前台灣投入CCM市場的包含光寶科、佳能、群光、致伸等廠商，身為光寶科技關係企業之一的敦南則在2010年宣布退出CCM市場。

CCM相關零組件包含鏡片、鏡框、CIS、IC Components & PCB(Subtrat、FPC、RFPC)等，需使用Backend IC來整合影像處理功能。

不過現在廠商傾向使用含有基本影像處理功能的Image Sensor，或是直接在手機上的Backend IC中提供影像處理功能，取代CCM內的Backend IC，使得原本提供Backend IC的廠商開始跨入高階影像處理的Multimedia IC領域，以提供手機製造商高階的影像處理方案。(顏雅娟)