規模最大最專業太陽光電盛會 掌握最新趨勢

本屆台灣國際太陽光電展覽會隆重登場，主辦單位精心策畫多個主題展示專區與高峰論壇，展示最新太陽光電研發成果，讓參觀者一手掌握全球綠色商機。

太陽能電池？模組？系統專區

「太陽能電池？模組？系統專區」匯集超過80家海內外大廠，包括碩禾、友達、杜邦、綠能、新日光、有成、英穩達、帆宣、科風、錸德、GCL等，展示最新產品和技術解決方案。主辦單位SEMI PV Group台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出：「台灣太陽能電池品質優良且價格合理，世界有目共睹。今年我們特別將廠商集中，方便國外買主一次採購。」

DSSC染料敏化太陽能電池專區

染料敏化太陽能電池(Dye-Sensitized Solar Cell；DSSC)因製程簡易、成本低廉，成為目前熱門的研究領域之一，並已有海內外許多企業積極投入DSSC商品化開發。Solar & Energy報告預估，染料敏化太陽能電池的零件、材料市場將在2015年成長為2億3,900萬美元，同年開始量產。PV Taiwan「DSSC染料敏化太陽能電池專區」匯集了永光化工、工研院、金頓科技等廠商和研究單位，可體驗DSSC最新且讓人雀躍的發展與應用。

新一代技術「HCPV 高聚光型太陽能專區」

高聚光型太陽能(High Concentration Photovoltaic；HCPV)的系統轉換效率高達29%，且具有節省電池材料、降低發電成本等優勢，成為全球太陽能建廠的新選擇。根據Lux Research報告指出，2017年HCPV的年複合成長率將達到31%，在未來5年將長至697MW，HCPV技術的快術發展將創造16億美元的系統市場和價值7億美元的組件市場規模。

PV Taiwan連續第四年規劃「HCPV高聚光型太陽能電池專區」，匯集綠源科技、樂佳光能、美環光能、聚陽光能、核能所、全冠、尚陽、富陽、林昌電子、凌昇能源等多家廠商參與展出，展示台灣先進的HCPV技術和模組，以及支架、追蹤器等完整供應鏈。

太陽光電CEO高峰論壇 擘劃全球布局

於10月3日上午舉辦的「太陽光電CEO高峰論壇」，邀請茂迪總經理暨執行長張秉衡、新日光董事長林坤禧、保利協鑫(GCL)執行總裁舒樺、天合光能董事長兼首席執行官高紀凡等產業巨擘，深入剖析台灣太陽能產業的優勢與挑戰，分享因應全球發展態勢的策略布局。座談會將以「Collaboration and Competition in Global Solar Markets」為主題，帶你找出台灣太陽能產業新契機。

儘管2011年以來太陽能產業鏈歷經產業整併與供需失衡的挑戰，以及世界市場版圖移轉至亞太和美國的變化，綠能產業的創新發展仍是全球下一階段經濟發展所共同追求的最重要目標，如何突破全球市場現狀並提振太陽能產業已成為刻不容緩的議題。隨著各國激勵太陽能產業政策不斷推出，包括中國的十二五計畫、日本的可再生能源激勵政策、南韓的太陽光電產業再躍升計畫等，台灣近日的100億美元資金的議題也獲善意回應；在結合各國政策扶植下，促進太陽能發電的大規模應用，對振興全球太陽能產業，才具正面意義。

國際太陽光電全球市場趨勢論壇

於10月3日下午舉辦的「太陽光電全球市場趨勢論壇」，則邀請到新日光董事長林坤禧擔任主持人，以「Effective Participation in Global PV System Market」為主題，與產研代表一同分享太陽能產業在全球終端市場的需求與潛在機會，並全面探討太陽能系統市場策略與布局。

論壇中華新電通總經理謝昆翰將以全球太陽能電廠為題，分享其現況與未來趨勢；太陽能系統大廠有成精密德國分公司總經理Sascha Rossmann，將帶來2013年歐洲太陽光電市場剖析；Sky Solar執行長Amy Zhang則展望日本屋頂太陽能系統市場；以及巴西再生能源工會理事長Antonio Granadeiro，將從再生能源產業發展談巴西商機。

太陽光電尖端創新技術論壇

過去數年來太陽能產業的蓬勃發展，除了太陽能供應鏈透過全球化管理達到成本下降外，也歸功於太陽能製造技術的演進，實現市場對於降價幅度需求，對太陽能市電平價的推動功不可沒。除了率先實現市電平價的歐洲部分地區之外，一般預測2017年前美國大部分地區太陽能發電也可達到市電平價，大陸大部分地區則在2015至2016年左右達陣。

於10月4日上午舉行的「太陽光電尖端創新技術論壇」，由SEMI台灣太陽光電委員會委員、台灣大學化學工程系特聘教授藍崇文博士主持，以「Technologies For the Era of Grid Parity」為主題，深入探討太陽能矽晶圓領域的創新技術。

第一場由ECN Solar Energy的Ton Veltkamp，擘劃太陽能電池製造的技術藍圖；接著日本京都大學教授Kazuo Nakajima博士，將介紹運用Dendritic Casting 和Noncontact Crucible方法而逐漸受到採用的多晶矽晶錠(Si multicrystalline ingots)。西安隆基董事長李振國帶來2013年類單晶的技術發展；保利協鑫首席技術官代冰博士則分享GCL矽晶圓的技術藍圖；以及浙江精功研發處長衛國軍，針對類單晶矽晶圓發展趨勢提出他的觀察。

此外，還有1366科技公司將介紹Direct Wafer與Self-Aligned Cell創新矽晶圓製造技術；MEMC公司副總經理Joel Kearns則介紹最新的Diamond Wiring技術。

另一方面，當天下午的論壇由SEMI台灣太陽光電委員會暨新日光能源科技總經理兼營運長洪傳獻主持，與產業界共同探討驅動市電平價普及化在太陽能電池上的技術發展。首先ASM公司Peter Zagwijn介紹ALD技術發展趨勢；Jusung公司研發資深經理Sang-Du Lee分享太陽能晶矽電池的RIE技術；Despatch資深技術經理奚龑罡探討未來晶矽電池量產增加與提高ROI的方式；以及茂迪儀器事業部總經理洪錦輝則介紹i-Inverter的智慧型服務。