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台灣智慧手持行動裝置產業發展策略

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經濟部工業局副局長呂正華
經濟部工業局副局長呂正華

經濟部工業局將配合2020產業策略發展綱領,以2020年總產值1.68兆元,創造15萬就業人口為目標,積極推動像是應用處理器、AMOLED面板、高階觸控面板的開發與產業鏈補強措施,並持續推動產業鏈合作,投入相關專利分析,推動相關APP課程、競賽與APP軟體廠商的輔導,結合法人核心技術與跨業能量,透過提供國際合作、創新研發、推動整合、環境建構,以及由公部門率先導入的垂直應用….

台灣在智慧手持裝置產業鏈的重要性與關鍵地位

經濟部工業局副局長呂正華,以魚骨圖列出整個產業鏈,可分為:1.通訊與處理器晶片設計業:提供應用處理器(AP)、RF射頻晶片組、WiMAX晶片、LTE晶片,3G晶片與Wi-Fi/Bluetooth/Zigbee等。2.關鍵零組件製造業:有機構件/印刷電路板、相機模組、觸控模組、記憶體、天線、感測器、顯示器/AMOLED、電池。3.終端製造業:有終端設計業者、EMS代工業者、ODM代工業者等。4.軟體開發設計業:像iOS/Android/Win8等OS,嵌入式軟體輸入法、手寫辨識、聲控辨識核心、影像辨識、擴增實境、影音壓縮、2D/3D繪圖引擎與內容軟體等。4.行動應用服務業:如中華電信、台哥大等行動寬頻服務營運商,臉書、新浪微博等社群平台營運商,電子商務營運商如團購網、Amazon,以及行動加值服務供應商如KKBOX、PPS等。

以Apple的iPhone 5為例,RF、CPU、記憶體、電源管理及感測器等佔成本50%的零組件,皆為國際大廠所掌握。台廠在觸控(宸鴻TPK)與機構元件全球市佔第一(富祐鴻、康舒、台達電),有電池(新普)與相機以模組產品為全球市佔第一。宏達電(HTC)智慧手機產業鏈部份,基頻晶片有威睿電通,機構件有可成、位速、晟銘電、日騰,觸控面板有宸鴻(TPK)、勝華、洋華、介面,顯示面板有友達、群創,相機模組有光寶科、鴻海、致伸,電池部份為順達,PCB/FPC有燿華、華通、欣興、健鼎、台郡、嘉聯益,相機鏡頭則是大立光。

Apple iPad平板產業鏈部份,由鴻海、和碩負責代工,友達、奇美╱群創提供面板,勝華、宸鴻、奇美/群創提供觸控面板。電池有新普、順達,機殼則有鴻海、富士康、日騰、可成,PCB部份有欣興電子,軟板部份有臻鼎,連接器則有正崴,鏡頭模組則有大立光、昆盈等。華碩Nexus 7平板產業鏈,廣達代工,華映/Hydis提供顯示面板,觸控面板由勝華、宸鴻提供,電池有加百裕、新普,機殼則有巨騰、展運(廣達),PCB有瀚宇博德、金像電子、統盟,連接器由宏致提供,鏡頭模組由光寶提供,觸控IC為義隆電,音源IC由瑞昱提供。

呂正華提到台灣智慧型手機產量與產值。2012年產量為2.2億支(品牌3,482萬支、ODM為3,458萬支,EMS為1.51億支),產值為4,455億元。2013年產量為2.67億支(品牌為3,934萬支、ODM為4,027萬支,EMS為1.88億支),成長21.2%,產值為5,372億元。主要原因是代工業者承接訂單帶動,與品牌業者營運回溫帶動。至於平板部份,2012年產量為1.05億台,年產值為344億元,較去年成長124.8%,主要受到iPad、Kindle Fire、Nexus 7的帶動。2013年產量可達1.59億台,成長逾50%,2013年產值為358億元,成長4.1%,主因iPad mini與品牌業者平板電腦帶動。

台灣智慧手持裝置產業發展目標與產業發展重點

台灣智慧手持裝置產業發展目標上,以2015年帶動相關投資200億元,創造國內1.28兆元產值,到2018年創造1.55 兆元國內產值,到2020年1.68兆元產值,同時創造15萬就業人口。經濟部技術處將高階AP列入輔助項目,主導3D IC Technology、MEMS / Sensor、Advanced Memory、Low Power Tech.、AP System Architecture等法人科專;教育部成立AP聯盟,發展相關學程。國科會、學校和業者進行Multi-core CPU/GPU、Computing Subsystem、Web Browser、Compiler System、Communication、Low Power等研發。

由於三星掌握全球中小尺寸AMOLED面板98%以上,正進行5.5代線Flexible AMOLED 試產。台灣友達、奇美電╱群創等,將在2013年量產AMOLED面板。工研院投入Flexible AMOLED技術之開發,工業局以政策工具協助業者提升中小尺寸AMOLED良率,友達AMOLED面板已打入宏達電供應鏈。工業局將由法人協助廠商,研發材料與設備關鍵量產技術。並透過法人單位建立技術驗證平台,引導材料及設備廠商,進入Flexible AMOLED供應鏈體系。最後與學界一同投入耐高溫軟性基板、新型氧化物電晶體等軟性顯示器材料等。

台灣觸控面板出貨量全球市佔率48.4%,其中OGS居領先地位。經濟部工業局將透過政策工具,協助業者開發OGS、in-cell(內嵌式觸控面板)等高階產品,並協助學界投入下世代關鍵材料,像可撓顯示搭配觸控功能、Roll to Roll製程、IGZO製程等,協助業者彌補關鍵技術缺口。並協助國內品牌發展,拓展出海口。

在電池產業方面,工業局積極透過產業界推動台日合作,促成台灣電池模組業者或大型電子業者與日本電池芯業者如Sony、Panasonic合作,加速建立3C用鋰電池能量,與學界布局下世代電池材料技術。同時透過法人推動布局下世代電池技術,如超高電容量密度、大電力輸出、超薄電池、超長效電池。

推動APP軟體創新應用部份。工業局委託資策會辦理APP創意園區(台北信義路三段153號3樓),輔導團隊數44隊,育成新公司7家。高雄市、桃園縣等地方政府也進行App實體園區設立評估。工業局將繼續協助國內開發者優先開拓兩岸市場,再延伸至國際華文市場、再到全球市場。

在完備下世代通訊服務的基礎建設部份,2012年全球LTE終端產品(含手機)產值為4,255億新台幣,而台灣佔全球產值10.3%。預估2017年提供LTE營運商將達350家以上,全球LTE用戶將成長至8.7億戶。經濟部工業局回應廠商需求,在台建立 LTE多模異質網路測試環境,協助廠商爭取參與TD-LTE先期測試及接受我方的測試實驗報告;促使電信業者推出10M以上行動寬頻網路服務,2020年50%民眾可使用10Mbps行動寬頻速率。並與學界投入B4G關鍵技術的研發。

台灣目前2011年海外智財支出約58億美元,收入僅8億美元。工業局推動與學研機構合作,如籌組智財基金?公司,取得關鍵專利。在學界部份則盤點學界專利能量,並根據專利分析投入前瞻技術,布局關鍵專利。至於法人部份分析競爭對手專利布局,發掘潛在專利地雷,與產業建立提早預警機制;同時盤點法人專利能量,進行專利組合加值,提供業者有效的專利防禦武器。

呂正華最後總結,經濟部工業局將持續配合2020產業策略發展綱領,推動產業發展。智慧手持裝置產業發展推動小組正是促進產業發展的交流與協調平台,它提供國際合作、創新研發、推動整合、環境建構,以及由公部門率先導入的垂直應用。同時將持續推動產業鏈合作,投入智慧手持裝置相關專利分析,結合法人核心技術與跨業能量,並透過與大陸營運商建立兩岸合作,最後推動產業鏈合作,補足產業鏈缺口並提昇產業競爭力,將是今後產業推動工作重點。