挾材料成本優勢 OGS漸成中大尺寸首選

Acer變形筆電產品，為利用OGS觸屏技術強化產品的薄化設計。Acer

微軟Windows 8推出重點在擴增筆記型電腦、桌上型電腦觸控人機互動機制，觸控人機介面自智慧型手機、平板電腦擴及中/大型尺寸應用，先不論微軟Windows 8推廣現況，至少在行動裝置、個人運算設備全面整合觸控操作介面的時代已經來臨，而觸控技術也必須針對成本、效能進一步進行產品優化…

Windows 8作業系統推出後，掀起WinTel硬體運算平台全面性的搭載觸控屏幕潮流，而常規筆電在沒有觸控螢幕支援下，使用新版作業系統總感覺少了一點便利性，不只在筆電產品出現大量搭載觸控螢幕設計方案，連大屏幕的AIO甚至是新款寬螢幕液晶屏周邊，都有針對這波觸控作業系統熱潮，推出整合觸控人機互動設計的硬體產品。

大尺寸AIO、LCD顯示器 相繼導入觸控人機介面

以目前的觸控筆電、變形筆電乃至於AIO桌上型電腦、觸控LCD螢幕等產品，由於Apple產品的電容式觸控體驗影響，在這波主流產品所整合的觸控屏幕機制，大多也以電容式觸控方案為主，雖然少部分較早期的AIO產品仍以光學式觸控感測為主，但光學式觸控僅能在AIO這類對厚度要求不高的產品進行整合，因為必須在屏幕周邊或四角設置光感測器元件，將造成AIO屏幕的邊框加大、墊高。

而利用光感測的觸控方案業界評估在PC產業會逐漸式微，一方面是電容觸控人機互動機制可以較容易做到精準的5觸點甚至10觸點追蹤定位，光感測機制的觸點偵測對多觸點追蹤仍有其應用極限，加上消費者對3C/IT產品的設計要求變高，大屏幕產品亦開始風行窄邊框、無邊框或超薄外型設計，這將導致適用於大尺寸屏幕的光感測觸控設計方案使用限制。而針對中/大屏幕的觸控應用需求，目前OGS也可因應如觸控筆電、變形筆電與AIO應用產品開發需要，未來用量與導入終端產品的使用狀況值得持續觀察。

全螢幕觸控人機介面整合 已成高階產品功能訴求

早期推廣觸控筆電、變形筆電的阻力，姑且不論Windows 8作業系統改版的升級誘因問題，大多不在產品功能性的要求，反而是因為搭載了觸控人機互動介面，使得產品整體的料件成本提升，在市面上消費者的競價條件相對較差，導致影響了實際的銷售表現，以2013年的觸控筆電、AIO產品觀察，會發現整合觸控人機介面的產品已與常規筆電、AIO價格差距越來越接近，而觸控型產品也已成為高端定位型號的必備功能項目，是否搭載觸控現已成為進階型功能選項。

而就中端產品而言，產品的價格是能否在市場存活擴展出貨量的關鍵，在最大量的中階應用方面，產品的整體料件成本控制會是開發的重要要求，其中觸控模組的選用也必須考量料件成本問題，OGS觸控模組的成本已決定了觸控型產品市場擴充的重要因素之一。

OGS可改善高成本、低良率問題

在料件成本方面，OGS本身即已改善了GG的多玻璃貼合可能造成的料件成本較高、量產良率較差問題，面對G1F來說OGS本身單玻璃的光學特性，可讓觸控模組的透光度進一步提升，加上產品結構單純、易於進行加工，在中型尺寸產品的應用需求幅度有逐步提升現象。

與行動裝置不同的是觸控筆電、變形筆電因為觸屏有筆電機殼保護，使用上對於面板的強度不會像智能手機要求這麼高，因此OGS也可選用強度稍低的保護玻璃改善產品的整體料件成本結構。尤其是筆電或AIO產品，對於OGS的觸控玻璃強度要求，即可使用強度適用、成本較低的鈉鈣玻璃(Soda-lime Glass)，不只在材料上更為精省，搭配OGS本身的製程簡化、成本壓縮優勢，可迎合中/大尺寸型態的裝置開發需求。

大尺寸化OGS可在用料優化成本結構

反而是像以高端定位開發的高強度保護玻璃(如康寧Gorilla系列產品)，如鋁矽酸鹽玻璃(Alkali-Aluminosilicate Glass)在強度表現極佳，但實際上與鈉鈣玻璃料件成本卻多出數倍，對於要求精省的開發目標互斥，實際上鈉鈣玻璃料件在用於觸控筆電/AIO產品時，因為中端市場定位設計機殼本身即能穩固觸控面板相關設計，OGS邊緣亦有主機邊框機殼保護，加上移動性使用的強度並未如智慧型手機、平板要求高，因此成本相對較低的鈉鈣玻璃料件雖在強度表現稍弱，但也足以滿足中/大型屏幕的觸控保護玻璃應用需求。

此外，現階段OGS為了達到基本的保護作用，部分變形筆電或是觸控筆電產品，也可選擇針對性的保護玻璃進行二次強化處理，提升OGS本身材料硬度與強度表現，即便OGS模組施加二次強化處理製程，其整體的成本仍舊是優於高強度保護玻璃材料，反而是移動需求極低的AIO或是觸控LCD屏幕週邊產品，使用的OGS面積大，在省略了二次強化處理製程亦可獲得極佳的料件成本節約空間。

由於觸控筆電、變形筆電產品，若與常規筆電同場比較，基本上兩者的價差即為整合觸控面板的直接差異，在競爭相對激烈的筆電市場中，如何節約製程或料件成本，就成產品設計關鍵。

不同貼合方式 影響成本甚鉅

另在顯示模組的成本關鍵方面，貼合方式也是影響成本甚鉅，目前有採用全貼合(Direct Bonding)與框貼(Air Bonding)為主，全貼合的製程優勢在於可減少終端產品的厚度，這類製作方式在因應要求薄化設計表現的變形筆電、觸控筆電來說較具效益，但也僅止於高階的薄型產品為主，因為全貼合製作方式雖可有助於改善顯示效果、同時也可減少產品厚度，但實際上目前製作良率約在90%上下，成本與製作耗損對價格敏感度較高的中/低階或桌上型產品來說並不划算，對於要求成本優勢的中階或是移動性需求不高的設計方案，大多仍會採取 Air Bonding貼合方式。

相較In-cell等先進技術，其實OGS在技術成熟度更高，目前In-cell透過高度整合優化的觸控面板薄化差異，目前在維持良率與製作成本前提下，其實薄化模組的優勢相當有限，反倒是OGS可在薄化、成本要求均具備量產優勢，也能因應終端產品要求投入中/大型觸控屏幕整合需求，加上對應之觸控IC成本低廉、可因應終端產品需求進行客製化設計，OGS在未來投入終端應用的成長可以期待。

In-cell來勢洶洶 OGS架構方案積極應戰

尤其在料件成本方面，OGS的成本控制可以較In-cell架構產品來得低許多，其實兩者在結構上僅在於觸控感測層設置方式，因為In-cell的架構方案需要搭配全貼合的製作方式，來確保觸點偵測的性能表現，但相反地OGS因為將觸控感應層與玻璃一體化，OGS與LCD間不會有影響觸控表現的問題，是否選擇Direct Bonding或Air Bonding全視終端產品的設計與市場定位而定，提供產品開發者更大的設計彈性，也可針對成本問題進行大幅材料製作優化選項，這是In-cell觸控應用架構最大的成本差異關鍵。

加上In-cell製作的立體結構相對複雜，對LCD屏幕製作與量產能力來說是相當大的考驗，目前In-cell技術方案也必須克服良率改善的問題，至於LCD與觸控感應層的高度整合，當觸控感測需提升感測效能、與提高偵測觸點訊號的SNR，需在驅動訊號進行提高時，若感測層出現漏電流也會直接影響LCD的顯示表現，但若為了維持顯示表現而降低感測層驅動時，也會影響觸點偵測的準確度，不但增加了觸控偵測IC與演算法的設計複雜度，LCD與觸控感應層的依存關係過高，也會導致設計的複雜度相對提升不少。

目前在中尺寸行動裝置採行OGS觸控方案最熱門的產品，即為Google Nexus 7平板電腦為其代表，因為現階段OGS在保護玻璃強度、製作良率等各方面都有頗大的改善空間，若OGS技術方案若能維持成本優勢、改善材料強度問題，應可吸引更多行動裝置導入，加上OGS優異的透光效能，是否能成為觸控屏幕整合主流，值得持續關注。