IC載板技術演進概況

IC載板技術跟隨IC製造演進，隨著製程不斷微縮、IC功能增加、體積縮小，載板從打線(WB)封裝到覆晶(FC)封裝，再走向內埋被動元件、內嵌晶片(embedded die)基板等新設計。

以主機板上的IC來看，CPU、繪圖晶片與北橋晶片採用球匣陣列覆晶封裝(FC BGA)載板，南橋晶片則用打線(WB BGA)載板，以手機的HDI板上承載的IC來看，CPU、RF等都用晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)載板生產，IC將逐步走向FC設計。

不過，相較晶圓製造有明確技術藍圖，IC載板的技術要進行大幅轉變更為困難，主要由於IC的原料是矽，具備相對穩定特性，IC載板的原材為有機材料，難以完全控制變化，且現有的製程設備已逐漸達到極限，隨著晶圓技術微縮至16奈米以下線距，IC載板恐怕成為封裝的瓶頸一環。

以技術層次來說，台灣IC載板廠因半導體產業的地利之便，目前已擁有和日、韓業者相去不遠的競爭力，但高階技術將走入半導體前段製程等級，投資金額將遠超過PCB設備，可能使產業走向兩極化發展。(王怡苹)