ROHM開發WPC Qi規格無線充電控制IC

BD57011GWL的低發熱特性能降低充電升溫約75%。

半導體製造商ROHM株式會社開發出適合智慧型手機和可攜式裝置的無線充電接收控制IC—BD57011GWL。

該產品為ROHM無線充電控制IC的先驅，以備受全球矚目的WPC(Wireless Power Consortium)最新Qi(氣)規格Low Power Ver1.1進行開發。WPC Qi規格Low Power Ver1.1為2012年4月制定的無線充電國際標準規格。與Low Power Ver1.0相較，Ver1.1提升了安全性，並規定須裝載異物測出功能(FOD)。

金屬物體挾雜於收發器之間時，容易因為發熱導致機殼變形或者燒毀，異物檢測功能能防止此類情形發生，大幅提高安全性。ROHM融合自家類比技術以及集團LAPIS半導體公司的數位技術，研發出收信器端和發信器端複雜的匹配技術，創造出靈活且高精度的FOD。

與過往的產品相比較，BD57011GWL的低發熱特性能降低充電溫升約75%，同時，減少安裝面積。此外，BD57011GWL首創業界的位差檢測功能，能有效提升充電效率。不需要電源線、能提升機器插頭的防水性和防塵性，以及一台充電座就能為各種不同裝置進行充電等等，無線充電技術的特性使其在可攜式裝置的應用中相當受到矚目。

隨著無線充電市場逐漸擴大，Qi規格對應的功率範圍也開始擴大。針對Qi規格的擴充，ROHM發揮集團內部擁有的無線充電必要核心技術優勢，還計畫開發信用控制IC，解決目前5W功率無線傳輸產生高溫、過熱問題，符合市場上5W以上中功率產品的需求。

BD57011GWL產品特點包含：(1)單晶片低發熱：採用最先進的BiC-DMOS製程技術，將MOSFET導通電阻降至極致。小封裝、低發熱，與傳統的的產品相比，能降低約75%的充電溫升。(2)業界首創位差檢測功能：終端設備充電時，若未設置在充電器的中心，則充電效率將明顯降低。此時，位差檢測功能會發出警告，使充電效率提升。

ROHM將於6月6日在台北國際會議中心201 ABC室設置相關產品展示，歡迎蒞臨參觀。