物聯網加穿戴裝置 引爆智慧終端商機
- DIGITIMES企劃
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前言：
就一般人認知，智慧終端無非就是指智慧型手機、平板裝置，而台灣因習慣於Wintel個人電腦模式，以致錯失這波智慧終端典範轉移契機；但事實上，智慧終端絕不僅止於手機或平板等有限範疇，台灣仍有迎頭趕上的空間。
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研究機構Gartner預估，2020年包含智慧型手機、平板與個人電腦等連網裝置，總數可達73億台，然與此同時，物聯網(Internet of Things；IoT)裝置數量將達260億台，較前者多出逾2倍；回顧2009年，IoT裝置數量不過9億台，此後11年時間竟爆增近30倍，想當然爾，其間必定蘊含莫大商機。
商機有多大？Gartner預測，時至2020年，物聯網產品與相關服務供應商，將創造3,090億美元邊際收益；而各類型IoT終端裝置的銷售業績，可望為全球帶來高達1.9兆美元的經濟附加價值。
無獨有偶，麥肯錫全球研究院在去年底(2013)發布的報告，亦樂觀看待物聯網後勢，認為物聯網技術的轉型力量，可望帶動更高效率，在過去5年，具備連網功能的硬體裝置足足成長3倍之多，展望未來，成長力道將持續增溫。
看到這裡，不免有人好奇，物聯網裝置的成長性究竟源自何方？怎可能大幅超越消費性電子商品？在解答這些問題之前，理應回歸原點，先探究物聯網為何物；根據微軟創辨人比爾蓋茲於1995年在「The Road Ahead」首度提出此概念，按其說法，IoT係運用網際網路使物件互聯並交換訊息，從而藉由電子標籤、攝影機、感測器(Sensor)、全球定位系統(GPS)等各式裝置，滿足智慧監控等諸多需求，終至實現「萬物聯網」願景，接續鋪陳智慧家庭、智慧交通、智慧建築、智慧城市、智慧地球等各種應用。
面對IoT三層面商機 台廠皆具切入機會
在此前提下，環顧於人們周遭的諸多應用場域，舉凡交通、醫療、零售乃至居家等等，都可望充斥著愈來愈多IoT裝置。Gartner指出，今後將有各式各樣的物聯網產品現身，打入不同市場，譬如運用在工業機器人的工廠自動化感測器，攸關於大眾運輸、水利或電力配送等基礎設施的監控裝置，旨在提高農作物產量的感測器，以及隨處可見的車用感測器、進階醫療設備，全都可被歸類為物聯網裝置。
不可否認，上述提到的各式應用，並非此刻才初出茅廬，而已存在世上許久，何以過去不走IoT技術，未來卻全面擁抱IoT？論及箇中關聯，首先歸功於技術演進，包含處理器、顯示器、感測器、作業系統、使用者介面、網路、雲端服務…等各個環節，都將聯袂為智慧終端挹注旺盛創新動能，其中有關微機電系統(Micro Electro Mechanical Systems；MEMS)技術的發展，以及感測材料及元件的翻新，尤其扮演要角，可謂促使感測器持續走向智慧化、數位化、網路化、微型化、整合化的關鍵力量，由此應運而生的全面感知能力，正是推升智慧終端的最大柴火。
另一關鍵因素，則在於相關零組件成本不斷下探，其中包含處理晶片的單價可望跌破1美元，使連網功能成為各裝置之標準配備，影響所及，任何物件不論功能簡單或複雜，通通都具備連網能力，便於使用者進行遠端遙控、監測與感測。
有業者形容，伴隨各類型感測器的全面感知，世界上絕大多數物體，都彷彿被安裝了電子神經，可藉由不同傳遞模式，讓這些電子神經與大腦(後端控制系統)鏈結，使得不同的物件與物件之間，或是物件與雲端之間，皆可進行資訊交換。
綜上所述，經由物聯網技術推波助瀾，可望使智慧終端帶來另一波高潮，興奮程度猶勝現今當紅的智慧型手機或平板裝置，好戲還在後頭，因此此刻斷言台灣經錯失智慧終端契機，似乎言之過早。
由物聯網引爆的智慧終端商機，究竟對哪些類型的台灣廠商有利？就多數人印象，工業電腦廠商必然是受惠者，此乃由於，此類業者所提供之嵌入式電腦、單板電腦、工業主機板、工業自動化產品，向來是嵌入式終端應用的核心元件，且部分業者對於醫療照護、交通運輸、物流倉儲、工廠自動化等IoT解決方案著墨頗深，所以工業電腦廠商可望得利，乃是無庸置疑之事。
然而，有望分食物聯網商機的產業，僅限於工業電腦？當然不是！細究物聯網技術架構，可分三個層次，由下而上依序是感知層、網路層及應用層，其中感知層負責感應、偵測與蒐集資訊，相關產品包括感測器、二維條碼、RFID或智慧卡等等；網路層負責傳遞資訊，涵蓋範圍遍及網際網路、無線區域網路、行動通訊網路、市話固網、廣電網路、有線電視等等；位居制高點的應用層，負責統整並分析處理各方資訊，終至產生智慧決策，與此相關的資通訊(ICT)元件，多與巨量資料(Big Data)分析技術，以及資料中心的網路頻寬、伺服器、儲存、資訊安全等相關軟硬體配備有關。
由此觀之，縱使暫且撇開商機肥沃、且台廠著力空間不小的應用層不談，單單是物聯網的感知層與網路層，對於工業電腦領域以外的眾多台廠，仍將挹注極大揮灑舞台，舉凡提供天線、連接器，乃至4G、Wi-Fi、藍牙等無線傳輸模組的網路元件供應商， 以及與IC設計、晶圓代工、MEMS微機電封裝、3D IC立體封裝相關的半導體業者，都可望找到不錯的切入點。
比方說，隨著物聯網全面感知需求的提升，未來包括溫濕度、血壓、脈搏、動作…等多種感測器，基本盤都將逐步擴大，這些元件都亟需由MEMS技術加以封裝，此對於MEMS晶片設計商、晶圓代工業者，無疑都是業績大補丸。
智慧穿戴前景看俏 值得布局搶攻
另一方面，隨著行動通訊由3G邁向4G，再加上光纖網路基礎建設日趨成熟，將使得網路覆蓋範圍、頻寬及速度等條件同步優化，連帶也給予智慧眼鏡、智慧手錶、智慧手環等智慧穿戴式裝置豐沛活水，如今已可見Google Glass、三星Gear Fit或Gear 2、華為TalkBand、Sony SmartBand等相關產品搶市；由此可見，在廣義的IoT智慧終端範疇，智慧穿戴式裝置亦是極具未來性的一環。
Gartner估計，2013年智慧穿戴式裝置將以健康及健身用途為發展主軸，全球出貨量上看3,500萬台，然而時至2020年，出貨量將激增至2億台，含括終端產品及服務的銷售總額可望達2,600億美元水準，折合新台幣為7.9兆元；面對龐大商機，台廠自無置身事外之理。
綜觀智慧穿戴式裝置市場，智慧眼鏡因開發時程相對較快、且具備照相功能，因此前景最受看好，Gartner預估年複合成長率上看5成；在此前提下，當谷歌(Google)發布其Android Wear平台計畫，包括華碩、宏達電等台系硬體產品供應商，乃至於台系晶片設計廠聯發科，都率先予以響應。
業者分析，今後智慧穿戴將朝高階、低階不同產品脈絡演進，前者的核心價值來自於品牌與服務的豐富資源，Google眼鏡為箇中最具代表性產物，而後者則借力於專業與異業服務加值；面對上述兩條路線，台灣ICT業者礙於資源所限，冒然投入開發可獨立連網運作的複雜多功能智慧裝置，恐難在國際舞台出頭，反倒應著力於連線延伸或搭配輔助智慧裝置之穿戴裝置與服務，便可望提升致勝機率。
