元利盛半導體精密點膠及複合組立設備銷售佳

元利盛展出OED-600系列精密點膠設備與OEC-600微型裝置精密組立多工複合機。

全球IC產業舉世矚目的SEMICON Taiwan 2014國際半導體展於9月3日起正式登場，光電暨半導體設備商元利盛精密機械亦將參與此盛會，於南港展覽館4樓N區N1080攤位，展出該公司於2014年強力主打的「OED-600精密點膠設備」與「OEC-600微型裝置精密組立多工複合機」。藉由元利盛自動化設備，在高度彈性、速度及妥善控制成本的優勢下，提供各科技大廠最佳設備架構。讓客戶在考量降低成本與提升品質的同時，還能夠善用台灣自動化設備的實力，共創整體產業鏈的國際競爭力。

因應半導體產業設備本土化的政策，元利盛設備在3D IC、MEMS及光感測器製程設備開發上，備受客戶肯定。代表性產品首推「OED-600系列精密點膠設備」。據元利盛總經理溫健宗表示，OED-600系列是一款多功能的半導體封裝用精密點膠設備，應用的製程包含覆晶製程中的Underfill製程、錫膏塗佈、Flux噴塗及線焊保護點塗等，在半導體、MEMS封裝市場廣受好評。

元利盛OED-600的特點在於可整合多種專為半導體製程所開發的高精度微量壓電噴射閥與滑動閥等膠閥。針對特定膠材，噴射閥單點噴膠劑量小至0.002mg；噴膠速度更高達每秒達500點；鍚膏塗佈線徑亦小至200~250um。元利盛的在地技術團隊以其高彈性模組化機構及軟體為平台，搭配上述的精密膠閥，在歷經各大封裝廠工程專家的合作實驗及驗證調整之下，OED-600在生產參數設定與點膠便利性方面，皆已超越了許多國際一級大廠。

此外，微型裝置尺寸日益縮小，薄型化產品也日益增多，設備自動化條件日漸嚴苛；針對MEMS產業等微型裝置精密組立需求，元利盛精密機械新開發的「OEC-600微型裝置精密組立多工複合機」提供精密組立等最佳解決方案。主要的製程對應特點為高精度、高無塵等級、機械視覺應用及多工複合功能等。

新開發的「OEC-600精密組立多工複合機」採用雙軌道設計，可進行不斷線之高速點膠與置件，滿足高精度與高產能的需求；另外為了確保部品不會在搭載過程中發生壓傷損壞，採用先進的壓力控制系統進行控制補償。元利盛配合客戶的製程研發，憑著多年所累積出來的豐富經驗，加上對製程的熟悉度，已從製程中得到最佳參數，因此能提升製程與整合的良率，協助客戶提升競爭力。