巨沛展出下世代最先進機台、技術與材料

Hitachi DB-830 Plus+ SiP Die Bonder。

由於近幾年手持行動裝置的推陳出新，以及應用面越來越多樣化的推動下，台灣專業委外封裝測試(Outsourced Assembly and Test；OSAT)廠商於2014年截至目前為止的營運，相較於2013年平均約有15%的成長。受惠於專業封測廠商的成長帶動，台灣知名封裝設備材料供應商巨沛公司(JIPAL)，2014年的業績亦呈現顯著的成長。

巨沛公司執行副總經理翁詩明表示，巨沛目前旗下主力產品包括有Furukawa Tape、Hitachi Die Bonder、Towa Auto molding System/Singulation System、Aurigin Ball Mounter System等，均已被視為業界標準廣泛使用在Memory(Flash memory、Mobile RAM、DRAM)、FCBGA、FCCSP、SIP、POP、MEMS…等等高階封裝市場。

有鑑於未來手持行動裝置將持續朝向更輕薄、更高速、更大容量的趨勢發展，在今年SEMICON Taiwan半導體設備材料展覽中，巨沛公司將展出Hitachi下一世代Die Bonder:DB-800 Plus+。

DB-800 Plus+考量到未來Flash Memory/Mobile RAM Wafer製程更微型化的趨勢，晶片厚度將更薄(25um以下)、晶片堆疊亦將更多層(16或32層)的走向，在Pick up/Bonding精度及Particle管控都做了更進階的升級，對於超薄型式封裝的良率及UPH的提升有非常顯著的幫助。

Hitachi Die bonder的超高穩定性，結合巨沛公司強大優質行銷與售後服務的努力下，已連續5年獲得VLSI客戶滿意度調查評比第一名的殊榮，相信未來Hitachi Die bonder新機台的上市，一定能讓更多的客戶滿意。

此外，相對於晶片越來越薄的走向，隨著封裝技術成本下降與封裝功能不斷增加的考量之下，大寬版基板(Substrate)的採用已是業界最主要思考模式。然而基板加寬之後，對於封裝技術將伴隨而來wire sweep、warpage、void…等問題。而這些問題，Towa Compression Molding技術，已被業界公認為是最佳的解決方案。

近年來Towa Compression Molding技術除了廣泛應用在大寬版的基板封裝之外，亦跨入2.5D、3D、WLCSP Molding領域，Towa CPM series Compression Molding MC系列機台之一的CPM1080，處理尺寸可達320mmx320mm，可對應圓形wafer及panel狀的基板，以符合各種不同WLCSP Molding的需求。而另一款CPM1180的機型，可處理至660x515mm的尺寸，目前已被Substrate製造廠採用，對於封裝技術提升及cost down，提供最直接的幫助。

除上述產品外，在今年SEMICON Taiwan半導體設備材料展覽中，巨沛將展出多款技術領先的封裝機台技術及材料，展覽攤位為南港展覽館4樓M1050，歡迎業界先進參觀指導。