SEMICON Taiwan半導體產業巨星雲聚高峰論壇
SEMICON Taiwan 2014於9月3至5日於台北世貿南港展覽館盛大開展,今年可望創下歷年最大的展覽規模,預計將超過650家廠商、1,340個攤位,參展廠商及參觀人數則會突破4萬人。展覽除聚焦產業發燒議題外,今年更特別規劃半導體市場趨勢、半導體領袖、記憶體產業趨勢、財務長、IC設計產業等五大主題高峰論壇。
半導體市場趨勢論壇 2014半導體市場展望與投資布局
受惠消費性手機、行動裝置需求與物聯網相關應用的成長力道,WSTS預估2014年全球半導體產業,將創造高達3,250億美元的產值,年成長6.5%。
因應全球激烈競爭與市場快速變化,半導體市場趨勢論壇,首度榮幸邀請到台積電企業訊息處處長孫又文博士,與全球最具影響力金融服務機構巴克萊證券及摩根士丹利的專家們,從市場趨勢、產品開發與關鍵技術等角度,剖析2014年及未來的半導體產業發展趨勢,在會中分享電子產業各領域,掌握全球市場動向與產業最新脈動!
半導體領袖高峰論壇 What's next for Taiwan Semiconductor Industry?
在今年TSIA年會上,半導體產業領袖台積電董事長張忠謀博士分享對半導體產業下一階段發展之見解。他建議半導體台廠未來必須掌握好系統級封裝技術、MEMS感測器、節能低功耗等關鍵技術。
故半導體領袖高峰論壇特別邀請台灣半導體設計、製造、封裝、記憶體產業領導者,如台積電研發副總經理侯永清先生、日月光集團營運長吳田玉博士、華登國際創辦人暨董事長陳立武先生、華亞科今年董事長高啟全先生等產業領導者與會,期望透過企業領導者的觀點,深度透析產業下一階段的發展。
記憶體產業趨勢高峰論壇 Memory with Life: Past, Present, and Future
記憶體市場歷經先前血流成河的殺價競爭已轉為較穩定的賣方市場,但隨著三星在智慧型手機市場上失利,加上記憶體市佔率下滑,業界人士不排除,三星為自獲利危機中脫身,可能在半導體市場再次發動割喉式殺價戰。
在記憶體產業論壇中,將邀請旺宏電子總經理盧志遠博士、華亞科總經理梅國勳先生等記憶體產品及供應鏈產業領導巨擘齊聚一堂,共同分享記憶體產業的技術趨勢與成功策略,探究台灣DRAM產業未來如何持續提升長遠競爭力,供應記憶體系統產業的龐大需求。
財務長高峰論壇 半導體業財務長之挑戰
隨著全球前幾大半導體公司近期的購併,而使產業景觀改變,但未來的設備投資比重仍然將不斷壯大。在半導體產業歷經一連串令人興奮的成長年代後,未來榮景是否能更上一層樓?
SEMICON Taiwan今年首推財務長高峰論壇,邀請了台積電副總經理暨財務長何麗梅女士、Micron Semiconductor Asia財務長Mr. Kai Strohbecke,及星展銀行董事總經理何子明先生,一起來共同探討對於現今正在發生的產業變化之看法,並針對半導體產業之公司管理部門、供應商以及金融業高階主管們所關注的財務相關議題發表高見。
IC設計產業高峰論壇 Challenges and Opportunities of IoT and Beyond
物聯網議題持續熱燒,應用範圍與牽涉到的軟、硬體與之間的整合技術層面相當廣泛,已為半導體產業帶來龐大的成長商機。根據研調機構Forrester的預測,物聯網所帶動的產值將要比網際網路大30倍,面對這個即將來臨的市場機會,值得業者持續關注。
而在今年的IC設計高峰論壇中,將雲集產業內的菁英,如ARM台灣分公司總經理謝弘輝先生、Synaptics科技晶圓事業部總經理李明哲先生、工研院資通所技術長王南雷先生、從移動設備、晶片組、IP、設計服務,到晶片設計的發展趨勢,進一步討論未來在這個領域的機會與挑戰。
在SEMICON Taiwan 2014三天展期中,將聚集超過120位全球半導體產業執行長、高階主管及產官學界專家,將透過這一系列高峰論壇呈現全球產業新面貌、技術突破與創新思維、市場應變策略及全球布局等方向,協助提升台灣半導體產業競爭力!
- 琳得科展出半導體封裝製程新提案
- 著眼建廠商機 SEMI全球首辦廠房設施論壇
- 研華於國際半導體展展出智能化資料採集方案
- 技鼎於半導體展發表MEMS探針與探針卡技術
- DDR4、NAND Flash記憶體晶片發展趨勢
- 因應巨量資料需求之高密集運算晶片發展趨勢
- 實現安全互聯 企業聯網將扭轉營運觀念
- 立端科技成立物聯網平台事業群 宣示已為物聯網時代做好準備
- AOI設備提升FPD、晶圓、PCB產業檢測品質
- 鐵電隨機存取記憶體具效能、低功耗與保密性
- 穿戴應用導入多感測器 兼顧低成本低功耗要求
- Entegris推出新型VaporSorbR化學濾網
- 巨沛展出下世代最先進機台、技術與材料
- TSV技術持續突破 可望提升3D IC異質架構應用
- 大陸政府加碼投資半導體 太陽能產業進退兩難
- 半導體資本支出連年擴張 SEMICON首辦高科技廠房論壇
- EDA技術縮短積體電路開發、驗證與上市時間
- 先進封裝技術領頭 材料設備商各擅其場
- 永光成功進入穿戴式產品供應鏈 供應關鍵光阻劑
- 思達推出整合性3D IC精密參數自動測試設備
- USHIO電機展出次世代Packaging曝光設備
- 奧寶攜手SPTS成功跨足先進封裝市場
- 銦泰科技推出超低殘留免洗覆晶助焊劑
- 技術與服務兼具 上海新陽揮軍3D封裝
- 冲成公司代理3D IC製程相關精密量測設備
- 微影技術持續精進 半導體工業延續飛躍性成長
- 艾羅德克於國際半導體展展出最新產品
- 中勤發表多項半導體、清洗技術及無塵室建置
- 電子業新趨勢盡在國際電子組件及生產技術展
- 志尚儀器榮獲國家品牌玉山獎最佳產品類殊榮
- 元利盛半導體精密點膠及複合組立設備銷售佳
- 鐸驥代理半導體專用新一代手持測試器
- 先進半導體封裝玻璃解決方案
- SEMICON Taiwan半導體產業巨星雲聚高峰論壇
- 高科技永續發展論壇 引領綠色製造新契機
- 採購日、區域市場資訊講座 趨勢商機一把抓
- MEMS、200mm製程技術論壇助產業再創黃金十年
- 半導體計畫成果展 展現產業躍升動能
- Brewer Science將發表DSA潛力的新材料
- 辛耘企業 最佳的濕製程設備供應商夥伴
- 大陸半導體產業崛起 成設備廠不可忽視新力量
- 半導體廠闖先進製程 設備廠加速整合搶商機
- SEMICON Taiwan 2014登場 台灣蟬聯全球半導體設備最大支出國
- SiP Global Summit、先進封裝技術論壇 擘劃封裝產業新藍圖
- 行動裝置處理器發展與3D封裝技術趨勢
- 意法半導體 揭露下一波MEMS應用發展趨勢
- Moldex3D為IC封裝打造完整設計平台
- 傑希優於國際半導體展 發表優異電鍍技術
- NI半導體測試系統 開啟ATE測試新未來
- Indium將在SEMICON Taiwan推獨家新産品
- 上海新陽9/3-9/5半導體展 優異TSV鍍銅技術登場
- 全功能網管套件 打通智能連網經脈
- 設備連網 進入工業物聯網之敲磚石
- 呈睿國際推整合RF電漿電源與真空電容服務
- 琳得科持續與堅持的「創新、專業、進步」
- 美固態半導體設備WaferEtch獲3D InCites