SiP Global Summit、先進封裝技術論壇 擘劃封裝產業新藍圖

圖為去年SEMICON Taiwan 2013展覽會場中，參觀人潮絡繹不絕。

SEMICON Taiwan 2014(國際半導體展)將於9月3日至5日盛大開展，今年可望創下歷年最大的展覽規模，預計將超過650家廠商、1,340個攤位，參展廠商及參觀人數則會突破4萬人。

SEMICON Taiwan針對目前火熱的先進封裝議題，於9月3日舉辦「先進封裝技術論壇」，「SiP Global Summit 2014(系統級封測國際高峰論壇)」更將與SEMICON Taiwan同期登場。SiP Global Summit為國際半導體產業最具影響力的論壇之一，專注先進封裝測試技術趨勢等相關議題。今年的SiP Global Summit為期2天，包括9月4日舉行的「3D IC技術趨勢論壇」與9月5日的「內埋元件技術論壇」。

SEMICON Taiwan 2014先進封裝技術論壇

自從智慧型手機取代PC應用成為市場之主要驅動力，整個半導體產業便正式進入所謂的行動世代。多元的手持裝置、穿戴裝置、車載應用，甚至是物聯系統逐一地帶動不同的產品需求。SEMICON Taiwan 2014先進封裝技術論壇特邀集日月光、艾克爾、矽品等產業頂尖大廠，共同探討行動世代之先進封裝核心技術及解決方案的開發策略。

3D IC技術趨勢論壇：促成異質整合系統封裝機會

隨著摩爾定律逼近物理極限，2.5D/3D IC被公認為具備終極效能之突破現有封裝架構的解決方案，近年來國際大廠爭相投注研發，且在製程技術上迭有突破。

3D IC技術趨勢論壇今年特別邀請到日月光、矽品、工研院、IBM、OptimalPlus、SUSS MicroTec、Yole Development等產學界菁英，以2.5D/3D IC促成異質整合系統封裝機會為主題，分享2.5D及3D IC與內埋式元件技術觀點與最新發展成果，俾益產業界能從中汲取提升量產能力的知識泉源。

內埋元件技術論壇：揭櫫穿戴式裝置產品開發方案

可穿戴裝置無疑是今年科技產業界最紅的話題之一，因此微縮化、薄形化與模組設計整合的內埋技術重要性與日劇增。有鑑於此，內埋元件技術論壇將邀集台積電、日立化成、欣興電子、矽品等產業先驅蒞臨，針對穿戴式？可攜式裝置的內埋封裝方案，分享他們在產品應用、製程與材料方面的最新成果，讓與會者能充份了解內埋技術的開發進展與產業動態。