晶圓凸塊

晶圓凸塊(wafer bumping)是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點。金屬凸塊多用於體積較小的封裝產品上。凸塊種類有金凸塊(gold bump)、共晶錫鉛凸塊(eutectic solder bump)及高鉛錫鉛凸塊(high lead solder bump)等。

覆晶技術(Flip-Chip)也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板(chip pad)上，再用打線技術(wire bonding)將晶片與基板上之連結點連接。覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊，然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板(substrate)直接連結而得其名。

晶圓凸塊乃利用薄膜製程、蒸鍍、電鍍或印刷技術，將銲錫直接置於IC腳墊上。晶圓銲錫凸塊製程先是在晶片之銲墊上製作錫鉛凸塊，接著再利用熱能將凸塊熔融，並進行封裝；凸塊技術可大幅縮小IC的體積，並具有密度大、低感應、散熱能力佳等優點。

由於覆晶封裝內部是利用凸塊作為電氣通導路徑，分佈範圍整個晶片，位於晶片中心附近的凸塊品質檢測則有賴自動化檢測設備以確保凸塊品質。由於覆晶封裝的高腳數特性，單片探針數可達1,000pin以上的垂直探針卡，將成為測試設備商競逐的潛力市場。(李佳翰)