2016年東京電子封裝製造展熱烈招商中

圖為今年INTERNEPCON JAPAN 2015展覽現場，擠滿來自全球各地產業先進共襄盛舉。

由Reed Exhibitions主辦的2016年電子封裝製造展(第45屆日本電子封裝製造展，INTERNEPCON JAPAN 2016)，將於2016年1月13日至15日於日本東京有明國際展覽場(Tokyo Big Sight)登場。同期舉行的還有東京次世代照明技術展(Lighting Japan 2016)、汽車電子技術展(Automotive World 2016)，以及第2屆穿戴應用技術展(2nd WEARABLE EXPO - Wearable Device & Technology Expo)等大型展覽。

Nepcon Japan自1972年開展以來，現已成為亞洲最大規模等級的電子製造和SMT展覽會，並隨著日本電子產業一起茁壯成長，由於集合了IC封裝技術、PCB和電子元件等內容，是備受各界人士熱切矚目的「未來電子」最先端技術展覽會。近年來，大陸、南韓和台灣的參展商及參觀者數急速增多，證明了Nepcon Japan已名符其實地躍升為亞洲電子產業的指標性展會。

展覽主辦單位希望Nepcon Japan電子零組件展不僅是電子展覽，也能作為企業拓展商機的交流平台，參展廠商分享最新及最具有價值的研發成果，以吸引海外買家及合作夥伴；同時也希望Nepcon Japan發展為具有綜合性電子技術展，參展廠商不僅可看到日本製造裝置的實力，也能同時將領域擴大拓展至不同應用面。

Nepcon Japan2016展覽還有以下同期展會：ELECTROTEST JAPAN(第33屆日本檢測設備展)、IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO(第17屆IC封裝技術展)、ELE EXPO(第17屆日本電子元器件展)、PRINTED WIRING BOARDS EXPO(第17屆日本印刷電路板展)、FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO(第6屆IC封裝技術展)。

Nepcon Japan2016展區將規劃成數個不同主題專區，包括雷射加工技術開發展區、EMS？委託生產製造展區、焊接展區、潔淨？防靜電保護展區以及工廠？生產備品展區。

在主辦單位Reed Exhibition用心之下，台灣、韓國、大陸參展商一年比一年增加。Reed表示，Nepcon Japan作為電子零組件展不僅是電子展覽，也能作為企業拓展商機交流平台，分享最新及最有價值的研發成果，已名符其實地躍升為亞洲電子產業的指標性展會，亞洲最大的商務洽談、技術諮詢的電子商貿展，不僅讓海外參展商看到日本製造裝置實力，也為台灣企業的市場機會延伸到日本，並讓日本廠商也能看見台灣企業在技術上的優勢，創造彼此雙贏的機會。

關於Nepcon Japan 2016展會或相關展示、參觀、技術研討會之範疇或參加資格等訊息，歡迎隨時與展會事務局聯絡洽詢，或利用下列網站查詢：http://www.nepcon.jp/zh-hk/About/Outline/，參訪請洽詢：E-mail：ohmichiy@reedexpo.co.jp，海外市場部部長大道雪。