閎康科技 非破壞性分析檢測服務

閎康科技提供完整非破壞性分析檢測服務。

閎康科技是專業的電子產品分析檢驗實驗室，服務的範疇涵蓋產品可靠度測試、故障分析、和材料分析。其中故障分析可以依實施的流程需要分為非破壞性檢測(Nondestructive analysis)、故障位置電性定位分析 (Electrical Failure Analysis)、和物性故障分析 (Physical Failure Analysis)3個階段。

所謂的非破壞性檢測，就是對待測試的電子產品在尚未打開封膠樹脂的外包裝材料之時， 保存完整產品外貌， 在實施破壞性實驗手法前，用各式檢驗設備對產品做出最完整的偵測試驗，以便提早鑑別IC產品封裝前或封裝過程前後導致的失效問題， 找到問題的所在。

這些檢驗手法極相似於人去醫院看病時所接受的內科初步檢驗，譬如說最常見的X-光照射和超音波檢查是最基本的配備。然而為滿足現今高階的電子產品需求，閎康科技投資更多高性能的測試設備與開發先進的分析技術，例如3D立體光學顯微鏡、高解析度X光和超音波顯微鏡、時序脈衝式電性定位儀(Time Domain Reflectometer；TDR)，熱感紅外光顯微鏡(Themos)，和精密的I-V電性量測。相較於同業的實驗室配備，閎康科技已是全世界最先進也是最完整的實驗室。

閎康科技的技術人員憑著豐富的業界資歷與學養，已經為客戶解決諸多新產品開發的設計與製造問題，同時也成功的確認客戶退貨的原因，並達成產品品質保證與品管的目的。在非破壞性分析的服務中，可以準確的辨認出封裝廠與晶圓廠的責任，例如封膠樹脂的裂縫、金屬腳架的斷裂、打線脫落或短路融合、晶粒切割時的側邊崩裂、甚至晶粒的潛在斷裂都可明確的觀察出來。

這類服務已經得到全世界客戶的認同，因此業績大幅成長，為閎康帶來可觀的獲利。此外，閎康科技為達到最快速的服務效率，更提供全球客戶免費收送件的服務，歡迎各界多多利用閎康的7個實驗室，協助您的研發活動，達到雙贏的未來。