台虹科技跨界車用電子材料 串聯上中下游需求 智慧應用 影音
新思
世平興業

台虹科技跨界車用電子材料 串聯上中下游需求

  • 張丹鳳台北

台虹TPCA展發表新品厚銅。
台虹TPCA展發表新品厚銅。

台虹科技為軟板材料大廠,目前軟板材料出貨量於全球市佔率高達20%,並居大中華區市場市佔率第一位。著眼於終端產品愈顯輕薄並著重於功能性的趨勢,台虹科技目前以下列八大主軸為主要的產品發展方向:高尺寸安定性、(超)薄型化、高頻高速應用、彩色化功能性覆蓋膜、高性能純膠、車載及無線充電應用、電磁波屏蔽膜(EMI)及透明化等。

而在上述主軸之外,更積極拓展觸角,不斷研究創新,開發材料市場的新視界與新領域,以全方位供給客戶需求為使命,並且可以依照客戶需求,與客戶合作開發客製化材料,研發、製程與生產能力在市場上更是首屈一指。

台虹科技除消費性電子用品外,投注許多人力致力於車用電子市場的研究,以台虹科技在軟板市場耕耘近二十載的根基,由廣大的市場網絡蒐集分析市場需求以調整研發方向,並幾經修正過後,目前已成功開發出穩定且高性能的產品,順利送樣客戶端並讓客戶進行測試。

車用電子市場一向著重性能與穩定性,在現在以及未來將走向智慧交通網路的車聯網時代,車用電子更會著重於人性化需求的開發,台虹科技秉著在消費性電子產品應用材料的開發優勢,應用到相同理念並且更高性能的車用電子上,相信更能激發出更多意想不到的火花。

車用電子目前已引發各界熱烈討論,亦為未來科技產業的主要走向之一,台虹科技秉持著開放的態度,於今年的TPCA展會上公開徵求各界對材料需求的新思維,若客戶有對材料的需求目前無法滿足而台虹科技有能力做到的,皆可以開放討論共同評估可能性,此舉也是期盼與未來技術可以有更緊密的接軌,並且更歡迎目前最火熱的車用電子業者與台虹科技可以有更進一步的技術交流,此種良性互動在材料業界亦是目前的主流,從最上游的材料指定客製,為更精確的設計未來性產品帶來無限的創意激盪。