DISCO推出雙加工點隱形雷射切割機
- 周岳霖/台北
為迎合低成本及高生產效能的市場需求,DISCO推出全新雙加工點隱形雷射切割機DFL7328,搭載最新J5雷射頭,除了提升加工效益外,對於加工品質也有顯著提升。
被業界工程師戲稱為雙頭龍的DFL7328,利用特殊光學鏡組設計,將雷射光一分為二,產生兩個加工點,達到兩倍的生產效能。雖然是同一顆雷射頭,左右兩個加工點雷射波長相同,但可以設定為不同的雷射輸出功率,同時處理相同材料不同厚度的晶圓。
最新推出的J5雷射頭,有三大特色:一、穩定性高,讓機台可以穩定生產。二、劈裂性高,200um厚度的晶圓也可以One pass對應,縮短加工時間。三、較佳電性良率,可對應較窄的切割道,增加晶粒數量。
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