元利盛深耕LED產業並擴展到精密封裝與精微製程
- 陳其璐/桃園
處處可見的大型戶外LED看板,光電製程設備廠元利盛精密機械多年來為LED產業打造多款製程設備,目前擴展到大型LED顯示板的自動貼裝製程設備,最大基板尺寸之SMT及點膠複合機,可對應尺寸3mx1.5m、重達70kg、厚度8.5cm之超大玻璃基板,搭載雷射測高與內建補正掃描軟體,鍚膏與銀膠皆可使用,是大型室外LED看板、LED帷幕玻璃、直下式LED燈板等貼裝最佳設備之選擇。
LED封裝市場面對大陸廠商崛起,低價搶市為產業帶來強大競爭壓力,元利盛MT系列「LED燈板專用貼片機」, 其包含新世代自動控制,高速飛行取像識別系統,可對應基板各種尺寸之燈條,內建多種LED元件辨識資料庫,可直接對不同的零件貼裝角度進行補正與極性識別,搭配專用吸嘴效果更佳。非常適合T8、T5燈板及高階崁燈機板的LED與SMD貼裝,其設備之CP值高,可降低LED業者之成本,增加產品競爭力。
2016年新發表智慧型手機,前置鏡頭5M、8M畫素,後置鏡頭13M畫素已成為產業標準配備,元利盛新開發OEP-500/700「CCM光電模組精密組立機」系列,針對光學及封裝產業所設計之精密組立機,採全視覺高速取像補正,同時滿足其他精微元件與半導體封裝對組裝、點膠之高精度對位需求,可對應13M畫素以上之微型鏡頭組裝。CCM系列設備在台灣光學廠中,鏡頭組裝機市佔率預估達七成左右。
在蘋果iPhone 6 Plus的推波助瀾下,OIS光學防抖不再是高階智慧型手機才有之配備,元利盛MI500「微型機電模組複合組立機」系列,可適用於多樣性之產品,此設備可對應取置、點膠、UV固化、熱壓、雷射等多種製程,可進行不斷線單台或多台串聯之高速點膠與置件,滿足高精度與高產能的需求;採用先進的壓力控制系統進行控制補償,確保不會在搭載過程中發生壓傷損壞,該機台已成功應用在VCM OIS、VR/AR虛擬實境等的精微元件製程組裝。
元利盛擴展至半導體設備領域,在3DIC、MEMS及感測元件的點膠封裝製程應用實力,逐漸受到各大半導體廠重視與肯定。OED-600/700「高精度精密點膠機」系列主要應用於高精度晶片底部填充Underfill、MEMS Mic鍚膏封裝與軟板上晶圓加固等製程。另專為Wafer Level Underfill製程所開發精密點膠機,已獲全球某大晶圓廠採納,為目前單一設備產能最高的立體IC封裝Underfill製程設備。
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