封裝製程材料商琳得科 新產品提升製程穩定性

封裝製程材料設備商琳得科 新研發產品提升製程穩定性。

半導體後段封裝測試製程中，以「膠的專家」著稱的材料、設備供應商「琳得科先進科技」，旗下產品品牌「Adwill(艾的威路)」為封裝製程用膠帶與設備產品，可提供客戶一段製程所需的所有生產設備，省下採購搭配的時間與費用，而當製程環節出現問題或其他需求，也能提供客製的優化服務。

在此次半導體展展出產品有：研磨用表面保護膠帶、切割膠帶、黏晶切割膠帶、晶片背面保護膠帶及可對應的相關設備研磨用膠帶貼合機、研磨用膠帶撕片機、晶圓貼合機及紫外線照射機等，並有實機設備，介紹晶圓貼合作業的特性及優勢，呈現最佳的貼合效果。

新產品晶片背面保護膠帶LC86系列，除具備晶片背面保護膠帶的特性之外，並可對應WLCSP較薄晶圓的材料，也具有貼片後可進行切割作業的能力，提供製程簡化的優勢。

設機台設備「全自動研磨膠帶貼片機RAD-3520F12」，除了縮小佔地面積的優勢外，並增加機台的UPH，可大幅提升貼合作業的效率及性能，達到研磨用表面保護膠帶的低應力貼合及優良切割的要求，實現極薄晶圓的穩定性生產。更多琳得科國際半導體展參展之詳細資訊請上「琳得科」官網查詢。