TEL：物聯網興起將推動半導體產業的持續成長

TEL全球總裁暨執行長河合利樹(Toshiki Kawai)。

TEL(Tokyo Electron Limited)是全球領先的半導體與平面顯示器設備供應商。面對製程節點朝10/7奈米邁進、物聯網(IoT)應用興起、以及大陸半導體產業快速成長等重要趨勢，TEL全球總裁暨執行長河合 利樹(Toshiki Kawai)向本報揭示了他對未來市場發展的看法以及TEL將採取的因應策略。

物聯網帶動多樣化應用發展

河合利樹表示，「物聯網應用的興起，將會使連結至網際網路的裝置數量呈指數性的成長，預計到2020年會增加的500億台。除了智慧型手機和個人電腦等消費者已經普遍使用的產品之外，包括穿戴式人機(H2M)介面和機器對機器(M2M)通訊等下一代裝置也都逐漸成為主流，大幅增加了網路上資料交換的數量。」

此外，根據思科(Cisco)的統計，全球的IP流量將於2019年達到2.0 ZB，從2014到2019的年複合成長率為22%。我們將預見，會有大量的數據儲存在雲端伺服器中，並用來建構各種服務，讓人們的生活更便利。

根據WSTS的預估，全球半導體市場將從2014年的3,350億美元到2018年增加至3,630億美元的規模。而且，不僅先進製程有成長潛能，包括感測器、類比、分離元件、光學元件等各種類型的半導體產品都將受惠於此風潮。

強化技術服務　部署二手設備市場

他強調，「在物聯網時代的背景下，需要具有能夠存儲和處理龐大數據等功能之先進的設備。因此，半導體為因應微型化及3D化，必須在構造、材料變更等，進行各種技術革新。對於這樣的需求，TEL將提供並活用所擁有的技術實力，來應對不同的技術需求。」

物聯網還要求先進元件能更普遍的應用，因此需要利用現有的生產線來製造更多樣化的元件。事實上，我們看到了客戶對於提高生產力以及延長產品使用壽命的強烈需求。我們正透過我們的設備維護以及改造等服務來回應此市場需求，提供二手設備，並透過我們基於網路的TELeMetrics^TM技術；這是一項可將設備連結到TEL伺服器的服務，能夠遠端監控設備的運作數據，以提升並維持它的效能效率，來提供更精緻的服務。

此外，除了先進節點，我們也看到了成熟製程的需求已開始增加。我們預期，8吋晶圓的產能需求將增加，因為包括邏輯晶片製造商、晶圓代工廠，以及類比？混合訊號及功率元件製造商對8吋晶圓的需求均全面性的增加。

因此，我們看到了製程節點的運用變得更多元化，客戶不再只是追求先進製程的效能提升，在45奈米以上的成熟製程也有新的需求興起。

有鑒於市場對8吋和12吋二手設備需求的持續增加，為了回應此一趨勢，我們的做法是透過開發先進技術以及升級成熟技術雙管齊下的方式，來提供最佳的解決方案。

TEL已在全球共安裝了約6萬台的設備，擁有客戶的真正信賴，以及通過驗證的專業技術。以這些優勢為基礎，我們將持續提升我們成熟製程設備的性能，並強化我們的支援服務。

特別是，我們已經針對二手設備市場成立了翻修與認證中心。通過TEL認證的二手設備將擁有完整的技術支援。當客戶無法取得他們想要的舊有機台時，我們將竭盡全力利用新的或使用過的設備，盡可能提供相近的替代方案。

TEL的業務策略與展望

為了延續摩爾定律，隨著製程節點邁向10/7奈米節點，半導體正朝多重方向演進。在CMOS製程微縮方面，有先進曝光、DSA/EUV技術，以及FinFET、SiGe、三五族、碳奈米管等新結構與新材料的進展；而在功能多樣化方面，我們看到了MRAM、ReRAM等新型態記憶體、以及TSV/WLP等先進封裝技術的出現。展望未來，半導體技術的演進將有賴於創新、且多方位的技術突破才有可能。

身為半導體與平面顯示器設備供應商的領導先驅，TEL於2015年4月至2016年3月營收達6,639億日圓，其中有92%來自半導體設備，7%為FPD設備。由於專注研發創新，2015年度的研究開發費用達762億日圓。

河合利樹指出，「客戶期望晶片還能持續微縮，並能以具成本效益的方式達成更高程度的電路整合，以及更快的處理速度與更低的功耗。因此，我們將持續致力投入研發資源，以提供能夠滿足這些需求的技術解決方案。」

「但是，微型化技術的難度越來越高，而且由於開發成本飆升，也愈來愈不容易成功。我們必須能縮短開發時程，並減少製程的程序，同時尋求創新的生產技術，以便能控制製程變數、微粒與缺陷，並增加產能利用率。」

「今天，我們面臨的挑戰是多方面的，包括要讓我們的設備與晶圓廠更聰明，提供先進製程節點所需的解決方案，並為已安裝使用的設備升級其功能。」

「為了因應這些技術挑戰，TEL可提供寬廣的產品組合來解決包括先進曝光、3D結構以及新材料等的技術問題。」

除了將每個產品的性能提高之外，也集中火力在TEL的強項領域-Patterning。另外，隨著微型化技術的發展，也與客戶進行解決諸如缺陷控制問題。

台灣是全球半導體製造設備投資及晶圓產能最大的區域，在生產及技術開發兩方面，一直扮演著全球半導體產業的領頭羊。對於我們公司業務來說也是重點發展的區域，也將持續在此盡全力服務我們的客戶。

此外，針對大陸市場布局，河合 利樹表示，「從2003年東電電子(上海)有限公司成立以來，為了提供大陸客戶更好的服務，我們一直在努力擴充服務據點。此外，在2011年，為了因應FPD的擴大投資，設立了東電光電半導体設備(昆山)有限公司，以做為FPD產品製造及零件的維修據點。透過這些措施，對於大陸半導體及FPD產業而有所貢獻。未來，由於大陸市場的成長是可預期的，我們預計將累積至今的研究開發、技術支援實績及知識經驗作為基礎以擴充當地資源，並繼續提供更完整的服務。」隨著大陸半導體與面板產業的快速發展，TEL近年來在大陸營收持續成長，2015年4月至2016年3月已達873億日圓的規模。

儘管近年來半導體設備市場持續整併，但河合 利樹表示，「我們的策略其中一個就是不以追求規模而進行購併。TEL至今已擁有多樣化的技術資產，我們認為將其最大化活用是成長的基礎。然而，這並不意味著要否定購併，其協同效應、適當的投資效果，及對於股東和其他利益相關者有利的話是值得考慮的。」

9月7日盛大登場的SEMICON Taiwan 2016國際半導體展，河合 利樹(Toshiki Kawai)受邀於CEO高峰論壇發表「未來發展策略─設備供應商可提供的高附加價值」 (Strategy for the Future - Delivering high-added values from an equipment supplier)，時間為9/7下午1:30-5:00，地點在台北南港展覽館四樓，401會議室。誠摯歡迎業界先進撥冗蒞臨聆聽。