全球第一座 力成竹科三廠強攻面板級扇出封裝 2020年開始量產
- 何致中／新竹
記憶體封測大廠力成於2018年9月25日舉行竹科三廠動土典禮，由力成科技董事長蔡篤恭親自主持。力成表示，高階封裝新廠估計投資的總金額將達新台幣500億元，計劃在基地面積約8,000坪的土地上興建地上8層，地下2層，全球第一座使用面板級扇出型封裝(FOPLP)...
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