智慧製造元件需求不同 美信以高整合特色布局市場

美信公司(Maxim)台灣技術總監黃大峯表示，高整合可簡化設備內部配線，讓設計更有彈性。

智慧製造產線的設置，無非是讓產線流程更彈性、反應更即時，以達到降低生產成本、提升系統產值等兩大目標，然而產線上的設備種類繁多，技術各有不同，要使之具備彈性與即時性，美信公司(Maxim)台灣技術總監黃大峯指出關鍵在於整合度，精準而緊密的整合，將決定智慧化系統的運作效益。

以類比IC起家的美信，近年也將過去聚焦於單一元件的產品策略轉化至整合面向，黃大峯表示，工業4.0帶起的智慧製造趨勢，對設備元件都有與以往不同的需求，尤其是工控領域的感測、通訊、電源、離散元件更是其中重點。

智慧製造將傳統產線由產線中心反應、控制的模式移轉到前端，透過感測與邊緣運算，讓前端設備可以快速且自主的啟動反應機制，其中感測是此機制啟動的第一步，感測器與通訊網路布建而成的感測網路，必須確保設備訊息可被完整擷取與穩定傳遞，另外邊緣運算也也需要大量電力，電源管理元件必須提升效率，以減少電量損失並達到節能減碳目的。至於離散元件則要盡可能減少體積，釋放出更多的空間，讓設備的設計靈活度更佳，要達到上述目標，整合將是必要前提，高整合可讓內部架構更精簡，進而提升穩定度。

目前一些歐美自動化大廠，都有採用美信的工控元件，要與這些大廠合作，黃大峯表示必須從設備端整體系統角度來看元件需求。目前工控設備的需求無非是穩定與效能，美信的喜馬拉雅系列電源產品，就將大量電感、電容、電阻元件等整合為模組，除了提升效能外，模組化也會大幅減少體積，讓設備的內部設計更簡潔、穩定。此外干擾也是系統不穩定的主因，尤其是智慧機械內部的元件種類多，加上製造現場各種馬達所產生的電磁波，都會對設備運作造成影響，模組化也可將訊號的干擾源隔離在外，強化設備的穩定性。

在控制器方面，美信從2014年就已推出PLC參考設計Micro PLC，此一平台已可將當時的PLC體積縮小15倍，功耗降低50%；2016年再推出第二代Pocket IO，尺寸比Micro PLC縮小2.5倍、功耗降低30%；2018年美信推出的第三代Go-IO，體積已僅為上一代的1/10，功耗則再降低50%。黃大峯指出，從此一產品的進化，就可看出美信在工控半導體領域的整合功力，2014年Micro PLC的晶片數量為75顆，4年後的Go-IO則僅用12顆就可達到所有功能，更少的晶片有效縮小了體積，並降低產品功耗，讓設備設計可以更精簡穩定。

除了體積與功耗外，美信也整合了近年來快速成為感測通訊標準的IO-Link，在智慧化趨勢下，工控設備的感測器數量快速增加，過去感測訊號傳輸的並列式技術將使設備內部線路過於龐雜，IO-Link的串列式傳輸則可簡化佈線，另外感測器部分，美信透過設計縮小感測器體積，與目前市場產品相較，美信的感測器體積僅有其3/4，為工控設備保留更多設計空間。

在智慧製造趨勢下，現在工控領域中的一線大廠，對效能、整合度與穩定性都有進一步的要求，經由長年布局此一產業所累積的經驗，美信產品已能滿足市場需求，此外美信產品也都有長供期保證，讓使用壽命較一般消費性產品更長的工控設備，在維修方面無後顧之憂。黃大峯最後指出，台灣是全球製造重鎮，智慧化升級已是勢在必行，元件是設備與系統的基礎，高整合的解決方案方可協助設備廠商打造高效能、高整合產品，進而掌握市場商機。