漢高電子材料粘合劑技術提供完整半導體解決方案

漢高推出異質整合封裝解決方案，助力電子產品全面升級。

SEMICON Taiwan國際半導體展於9月23日盛大登場，現場聚集海內外完整電子產業生態圈，從材料、設備、製造、設計到系統整合垂直應用。身為粘合劑技術的電子材料領導廠商漢高，推出應用於異質整合、5G通信、熱管理等領域的焦點新品與材料解決方案。

異質整合

半導體封裝技術對晶片與電子產品的高性能、小尺寸、高穩定性與超低功耗的需求日益成長，同時在人工智慧、自動駕駛、5G、物聯網的加持下，對異質整合封裝技術的需求也越來越強烈。

為此，漢高提供一系列解決方案，包括非導電晶片粘接薄膜(NCF)，非導電晶片粘接膠(NCP)與毛細底部填充劑(CUF)等。其中LOCTITE ECCOBOND UF9000AD銅柱潤濕毛細底部填充劑，專為具有挑戰性，窄間隙，細間距的覆晶封裝而設計。此外，還推出用於保護蓋與強化件粘接的非導電膠和導電膠，具有超低水分吸收，快速低溫固化，良好的翹曲控制性能以及出色的ESD和EMI電氣性能。

5G通信

5G通信邁入商用階段，對傳輸速度快、高頻寬、高密度與低延遲等特性需求提高，5G設備內高密度佈建與大容量電池需求日益成長，使得傳統線路板的設計布局越來越難挪出空間，手持設備製造商越來越多採用系統內封裝(SiP)設計來滿足高密度集成。基於此趨勢，中高密度整合的組件間射頻隔離的複雜性就對電磁屏蔽提出要求。

漢高晶片級電磁干擾屏蔽解決方案，提供分腔式和覆膜式屏蔽技術，能兼容多種噴霧塗覆和點膠方式，製程簡單潔淨，其優秀的可靠性與接著性能助力實現更小、更輕薄的電子產品設計。另一款LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TD新型的半燒結晶片粘接膠，適用於非BSM裸片，可以使用標準晶片粘接膠相似的工藝進行塗覆，無需高溫高壓進行燒結。

熱管理

消費電子產品往超薄化、智能化與多功能化趨勢發展，積體電路晶片和電子零組件體積也不斷縮小，其功率密度卻快速增加。手機CPU頻率正迅速提升，封裝密度也越來越高、機身越來越薄，散熱問題已成為電子設備未來挑戰。

漢高的熱界面材料(TIM)提供多種形式，包括墊片、凝膠、液體和粘合劑，以實現大批量製造的兼容性，適應設計的複雜性並最大化系統的可靠性。其中用於SSD固態硬盤應用的導熱界面材料BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600與BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO為雙組分後固型導熱填隙材料，具有優異的導熱係數，專為低應力應用而設計。更多相關資訊，請至漢高官網查詢。