Cadence建構全流程平台 助業者掌握系統設計時代商機

5G、AI、工業物聯網(IIoT)、自駕車和超大規模(hyperscale)運算等技術的匯聚，為科技產業帶來了前所未有的創新浪潮，同時也推動著電子設計朝更高的整合度和多樣化的垂直應用發展。

為了加速創新，運算軟體已成為克服系統設計挑戰的重要關鍵。為此，Cadence益華電腦突破了既有EDA設計工具供應商的角色，藉由建構涵蓋設計與分析軟體的全流程平台，以協助業者開發下一代的創新產品。

系統設計的重要趨勢

Cadence台灣總經理宋栢安表示，隨著製程微縮即將邁入2奈米世代，以及異質整合帶動的設計複雜度提升，現在產業正處於電子設計演進的轉捩點，對於設計與分析軟體的整合需求將更勝以往。也因此，Cadence早已擴大視野，試圖以更高格局來因應系統設計的新趨勢，並以「beyond the chip」概念為基礎，打造完備的全流程解決方案。

綜觀現今的系統設計，宋栢安認為，「beyond the chip」概念有三項重要趨勢。首先，超越摩爾定律將推動更多以3D-IC、系統級封裝(SiP)或多晶片模組(MCM)形式，來實現複雜的晶片/小晶片封裝設計。

第二，封裝、PCB、連接器、纜線和背板中的超高數據傳輸率，需要更準確的訊號完整性分析，以確保功能性和遵循規範。第三，未來將是無線電無所不在的世界，包括5G、藍牙、Wi-Fi和Zigbee等各種無線通訊技術都會廣泛應用。

因此，必須能全方位地滿足這些設計需求，才能協助業者完成高可靠度的設計，而不單只是晶片設計而已。舉例來說，5G主要包含兩項非常不同的技術。一個是6GHz以下的低到中頻頻段，另一個是25GHz以上的毫米波頻段，它們採用的是完全不同的無線電和天線形式，顯然，需要更靈活、準確的射頻設計工具。

此外，有鑒於目前電路板上的介面速度已高達112Gbps，這意味著，需要強大的電磁分析能力，才能確保訊號完整性。由於高頻造成的溫度上升會影響電源和訊號完整性，為獲得更佳的產品可靠度，熱/電/磁的協同分析也已成為必須。

要實現這些複雜的系統設計，須依賴強大的軟體才有可能。而要加速新一代系統設計的開發，過去各自獨立的單點設計方案早已不可行。Cadence已針對數位以及3D-IC建構了整合設計、建置與分析的全流程平台，可實現最佳的設計結果，同時，這也是Cadence獨具的技術優勢。

此外，隨著晶片與系統複雜度的攀升，軟體必須能夠分割並擴展運算負荷至數千顆CPU核心與伺服器，讓業者能以更合宜的成本完成更大規模的設計。於此同時，Cadence也開始導入機器學習演算法，以提升設計的最佳化與效率。Cadence始終致力於協助業者更快、更聰明地達成更佳的設計品質。

台灣半導體產業具優勢地位

眾所皆知，台灣不僅晶圓製造居全球領先地位，封測也有全球頂尖的實力。此外，台灣擁有的半導體群聚與完整上下游產業鏈更是無人能出其右。因此，針對台灣市場發展，宋栢安認為，以此堅強實力為基礎，除了創新應用帶來更多元的市場需求與商機之外，更多的設計需求朝亞太地區移轉以及半導體供應鏈的重塑，也都將使台灣產業受益。

隨著台灣在全球半導體產業鏈扮演著日益重要的角色，近年來，Cadence在台灣的員工人數已成長了近三倍，絕大多數是研發工程師，充分展現了台灣市場對Cadence的重要性。

最後，宋栢安強調，現在正是台灣半導體產業掌握契機的關鍵時刻。為此，Cadence將持續投資台灣，積極培養半導體產業人才，並強化在運算軟體的實力，致力於以「beyond the chip」思維提供的完備流程與方案，協助業者迎接新世代的全球市場商機。