整合邊緣設備數據成趨勢 DeviceOn/iEdge加速產線智慧化

半導體和半導體週邊廠商不斷追趕先進製程以維持競爭優勢，同時推動智慧製造來增加生產力，研華四部曲提供邊緣資料採集、製程監控、週邊裝置資料整合、AI整合解決方案與服務，協助打造半導體產業與智慧工廠升級。研華科技

工業物聯網走進邊緣運算時代，具備運算能力、聯網功能的邊緣設備，將可強化系統的即時性與效能，不過在製造業的設備眾多，不同品牌、類型的設備各有專屬通訊協定，以往要在產線上整合這些繁複的通訊標準並不容易。

近期研華推出的DeviceOn/iEdge Industrial App(工業應用軟體)，就是針對不同製造場域的邊緣設備需求而設計，透過研華工業應用軟體與旗下硬體產品所組成的Solution-Ready Package(SRP)，更可協助系統整合商與製造業者，快速打造效能與符合應用廠域的工業物聯網4.0架構。

研華的DeviceOn/iEdge提供了產線人員方便且安全的管理工具，管理人員除可經由iEdge伺服器上的製程管理平台，從遠端控管大量機台外，現場人員也能以單機方式進行管理。

此外，近年來OT網路攻擊頻傳，資安問題成為物聯網設計重點，研華與Acronis、McAfee等知名資安大廠合作，在DeviceOn/iEdge內建構完善的網路防護機制，能通過阻止未經授權的應用程序的執行來防止零日威脅和高級持續威脅，即時偵測並停止勒索軟體進程，並恢復任何暴露和被惡意加密的數據。

管理者還可輕鬆備份邊緣設備的資料，即便遇到攻擊而系統遭受鎖定時也可快速回復，全面防禦勒索軟體、提升邊緣設備的安全性與可用性。

另外DeviceOn/iEdge也針對不同應用場域，推出了iEdgeSEMI、iEdgePLC與iEdgeVAM等三款工業應用軟體。iEdgeSEMI主要是為了解決半導體製造系統中SECS/GEM通訊標準的整合問題。

SECS/GEM是國際半導體產業協會SEMI制定的通訊標準，此標準負責半導體製造設備與上層系統的數據傳輸，不過產線上眾多品牌設備所帶來的繁複通訊協議，往往成為系統整合的痛點，iEdgeSEMI則可輕鬆整合眾多不同通訊協定，將彙整資料後再轉換為SECS/GEM標準格式，大幅簡化邊緣端的工業通訊架構，協助系統廠商與半導體業者快速打造智慧製造系統。

半導體製造業的複雜工業通訊標準困境也同樣發生在傳統製造業，原因在於傳統製造業所使用的控制設備，不管是品牌或機種都更為多元，整合複雜度也相對更高，對此DeviceOn/iEdge的iEdgePLC除了支援工業自動化通訊標準OPC UA與Modbus外，更納入了超過450種以上最常用的PLC語言與工業通訊標準，確保產線上不同品牌、類型的PLC，都可透過iEdgePLC傳輸資料。

另外研華也會協助系統業者先行評估產線上的PLC狀態，機型較舊無法直接導入的設備，可透過外掛式電壓電流感測模組擷取數據，再與iEdgePLC連結，確保所建構的工業物聯網沒有管理死角。

除了整合產線通訊標準，可隨時掌控機台運作狀態也是智慧製造系統的重點功能，DeviceOn/iEdge的/iEdgeVAM可長期偵測機台的震動數據，以可視化應用介面方式呈現，協助管理者精準掌握線上的機台震動狀態，另外此軟體也可設置參數，當震動數據異常時，立即發出訊息通知管理者排定維修時程，避免機台無預警故障，導致產線或者儀器停擺而造成的損失。

研華將在2021年第4季推出上述三款整合DeviceOn/iEdge工業應用軟體與邊緣運算系統的SRP(Solution Ready Package)。

包含半導體智慧監控套件，整合iEdgeSEMI與最新Intel第11代Core i5運算平台微型高效邊緣智能系統EI-52，協助半導體業者通訊轉換整合打造高效能、省空間的邊緣製造系統；智慧數據採集套件結合iEdgePLC與邊緣智能系統EIS-D210，讓傳統製造商可快速整合產線設備；以及智慧震動偵測套件，iEdgeVAM整合EIS-D150高效能邊緣智能系統，可精準即時偵測設備的震動數據。

數據力是企業推動數位轉型的要素，在製造業中，終端設備的數據掌握能力更是產線智慧化能否成功的關鍵，研華DeviceOn/iEdge與SRP解決方案透過精準到位的軟硬體技術，將可協助製造業者快速、便捷的打造具邊緣運算功能的工業物聯網，順利啟動企業數位轉型。