軟硬開發者助攻AIoT 拓展邊緣運算新商機
當疫情改變了我們生活的各個樣貌,也加速了智慧物聯網(AIoT)在不同場域的落地應用,相關企業與開發者紛紛投入,不僅帶來嶄新契機,許多挑戰也應運而生。Arm在10月30日特別舉辦Arm DevTalks 2021年度開發者社群聚會,以「開發、智慧、新未來」為主題進行多面向探討,放眼風起雲湧的AIoT市場商機。
Arm台灣總裁曾志光表示,Arm創立至今已經31年,在市場上處於軟硬體匯流的獨特位置,是運算及連網革命的核心;為了迎接下一波AIoT的成長動能,Arm將技術延伸至上層標準化的開發平台,藉助生態系夥伴之力,提供包括系統設計、軟體平台、工具、安全標準化在內的整套解決方案,為客戶夥伴、開發者打造一條快速道路,讓他們可以盡情馳騁、毫無阻礙。
過去十年來,面臨中國大陸崛起、加上台灣在物聯網及手機市場著墨有限,台灣科技產業的轉型壓力與日俱增;然而,隨著疫情爆發讓人類更加依賴數位科技、新興多元應用相繼出現,加以中美貿易戰導致全球供應鏈重組、半導體缺貨等議題,都讓台灣產業鏈的價值重新凸顯出來。
「2020~2030年將是台灣產業的黃金十年。」曾志光充滿信心地說。
哪些領域是AIoT晶片的下一個成長熱區?曾志光看好智慧工廠、智慧醫療、自駕車等應用。以智慧工廠來說,包括倉儲自動化、無人搬運車、智慧物流都在快速發展中;在智慧醫療方面,偵測生理資訊的智慧穿戴裝置、遠距診療也會日益普遍;至於自駕車則會帶來電池管理、無人車隊、車聯網等全新商機。
培育軟硬整合人才 產學合作刻不容緩
Arm DevTalks 2021活動現場也邀請Arm應用工程總監徐達勇、iThome副總編輯王宏仁、MakerPRO總主筆及共同創辦人歐敏銓、新唐科技微控制器應用事業群副總經理林任烈、國立台灣大學資訊工程學系暨研究所副教授陳縕儂,一同探討AIoT市場趨勢與技術、人才培育以及產業生態系統及其重要性等話題。
林任烈表示,市場對晶片的要求愈來愈多,開發環境也必須改弦易轍,變成軟硬兼施,除了兼顧運算能力、低功耗、資訊與連網安全等考量外,還要能提供硬體虛擬化的功能。事實上,當晶片設計走向平台化,軟體投入的比例愈來愈高,現在新唐的研發團隊中,軟體及應用方面的開發人員比例已經逐年增加。
陳縕儂則從學界的角度分享,許多企業都希望能夠招聘軟硬整合的人才,但實際上高等教育中軟體與硬體分屬不同專業科系的訓練,例如資訊系以培育軟體人才為主,較難滿足企業對特定職缺的期待。
她建議企業可以先招募軟體專長的人才,再透過內部訓練來補強硬體能力,另外大學在開設課程時也可多與業界合作,藉以培養兼具軟體能力與硬體思維的人才。
解決AIoT世界碎片化問題 Arm與新唐共推平台標準化
由於AIoT的應用場域及產品類型太過多樣化,使得開發人員普遍面臨碎片化、產業標準不一、資源整合不易等問題,提高了開發者實踐創意想法的門檻,連帶也拖慢了市場創新的腳步。
「AIoT世界碎片化是必然的現象,不同應用場景對技術規格的考量與要求都不盡相同。」曾志光強調,為了解決碎片化的問題,Arm正在積極推動標準化的工作,減少開發者重複投入資源去解決各種互通性問題,一旦要轉換平台時也能縮短開發時程。
舉例來說,Arm目前正在推動一項Project Cassini計畫,就是透過Arm SystemReady軟硬體規格標準化、建立平台安全架構(Platform Security Architecture;PSA),以及讓過去在雲端提供的軟體,也能在邊緣生態系實現雲原生的體驗,藉以加速物聯網與邊緣技術的佈建。
新唐科技微控制器應用事業群副總經理林任烈表示,隨著AIoT的進展,作業系統的導入、連網安全性、工具等需求增加,使得客戶所需的不僅是晶片本身,而是具備完整配套措施的開發平台,這也是為什麼新唐參與Arm Project Cassini計畫,並從過去僅聚焦於最底層的開發環境,往上層延伸,與Arm共同提供開發者更完整的開發平台。
另一方面,Arm也在10月中發表全新的Project Centauri計畫,結合基礎標準、安全性、Arm Cortex-M軟體生態系,大幅加速從邊緣延伸到終端裝置的部署,未來各種終端裝置都能透過網路上的虛擬硬體平台來模擬執行;如此一來開發者在正式取得晶片前就可先測試相關效能,晶片業者則可掌握客戶需求,預先做最佳化的生產排程。
放眼未來的黃金十年,AIoT無疑將扮演推動最關鍵的要角。林任烈表示,面對AIoT市場持續擴大的應用場域,開發者必須仰賴更安全且完善的開發環境,這將會是新唐持續推進的方向。
曾志光則強調,台灣擁有完整的半導體產業、又有強大的晶圓代工服務體系,是台灣廠商切入AI與IoT絕佳的優勢;不管是矽晶圓企業、裝置製造商或系統整合商,都可站在Arm的IP基礎上,善用Arm所建立的完整生態系,激發出開發者無限的創意,共同創造台灣AIoT應用百花齊放的榮景!